Study on High-Temperature and High-Frequency Electronic Devices
高温高频电子器件研究
基本信息
- 批准号:22560327
- 负责人:
- 金额:$ 2.83万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2010
- 资助国家:日本
- 起止时间:2010 至 2012
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
AlGaN/GaN MISHEMTs with various dielectric materials, such as SiN, Al_2O_3, HfO_2, and ZrO_2, have been fabricated for stable high temperature operation. The ZrO_2/Al_2O_3dual dielectric film MISHEMT exhibited a gate leakage current of 1x10^-10A/mm at room temperature, which was about 3 orders of magnitude lower than that for the Schottky-gated AlGaN/GaN HEMT. The amount of increse in the gate leakage current from RT to 300 ℃ for the ZrO_2/Al_2O_3dual dielectric film MISHEMT was the lowest among devices fabricated in this work. These results indicate that the proposed ZrO_2/Al_2O_3dual dielectric film MISHEMT is promising for reducing the gate leakage current at high temperatures.
采用SiN、Al_2O_3、HfO_2和ZrO_2等不同的介质材料制备了AlGaN/GaNMISHEMT器件,以实现稳定的高温工作。ZrO_2/Al_2O_3双介质膜MISHEMT在室温下的栅漏电流为1 × 10 ~(-10)A/mm,比肖特基栅AlGaN/GaN HEMT的栅漏电流低3个数量级。ZrO_2/Al_2O_3双介质膜MISHEMT的栅漏电流从室温到300 ℃的增加量是本工作中所制备的器件中最小的。这些结果表明,所提出的ZrO_2/Al_2O_3双介质膜MISHEMT在降低高温下的栅漏电流方面是有希望的。
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Comparative high-temperature DC characterization of HEMTs with GaN and AlGaN channel layers
具有 GaN 和 AlGaN 沟道层的 HEMT 的高温直流特性对比
- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:M. Hatano;N. Kunishio;H. Chikaoka;J. Yamazaki;Z. B. Makhzani;N. Yafune;K. Sakuno;S. Hashimoto;K. Akita;Y. Yamamoto;M. Kuzuhara
- 通讯作者:M. Kuzuhara
Superior DC and RF Performance of AlGaN-Channel HEMT at High Temperatures
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- DOI:10.1587/transele.e95.c.1332
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0.5
- 作者:T. Iwasugi;M. Mori;H. Igarashi;K. Murata;M. Saito;K. Maezawa;野坂陽一;辻田和真,山口利幸,新山茂利,今西敏 人;Maiko Hatano
- 通讯作者:Maiko Hatano
GaN-based electronics
GaN基电子产品
- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:T. Ito;A. Kadoda;K. Nakayama;Y. Yasui;M. Mori;K. Maezawa;E. Miyazaki;T. Mizutani;Masaaki Kuzuhara
- 通讯作者:Masaaki Kuzuhara
High-temperature RF characterization of AlGaN-channel HEMTs
AlGaN 通道 HEMT 的高温射频表征
- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:M.Hatano;et al
- 通讯作者:et al
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