Improvement of fatigue resistance in high conductivity copper alloysby microstructural control

通过微观结构控制提高高导铜合金的抗疲劳性能

• 批准号: 22560690
• 负责人: FUJII Toshiyuki
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: Tokyo Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2010
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2010 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22560690/
• 关键词: 疲労; 繰り返し変形; 析出強化型合金; 銅合金; 導電性材料; 析出粒子; 不均一 変形; 電気・電子材料; 金属疲労; 材料組織; 転位; 電子・電気材料; 銅合金単結晶; 繰り返し軟化

To reveal cyclic softening behavior in high conductivity copper alloys, plastic strain amplitude controlled fatigue tests were conducted. The macroscopic cyclic softening can be attributed to the local deformation induced by the shear and re-dissolution of the precipitate particles in the persistent slip bands. We concluded that the dispersion of non-shearable particles is a key factor to improve fatigue resistance of the copper alloys.

为了揭示高电导率铜合金的循环软化行为，进行了塑性应变幅值控制疲劳试验。宏观循环软化可归因于持续滑移带中析出粒子的剪切和再溶解引起的局部变形。研究表明，非剪切颗粒的弥散分布是提高铜合金抗疲劳性能的关键因素。

项目成果

Ni_2Si析出粒子を含むCu合金単結晶の繰り返し変形挙動

含Ni_2Si析出颗粒铜合金单晶的重复变形行为

• 发表时间: 2010
• 作者: T.Sumiya;T.Fujii;H.Sato;Y.Watanabe;S.Onaka;M.Kato;藤居俊之,神尾浩史,尾中晋,加藤雅治
• 通讯作者: 藤居俊之,神尾浩史,尾中晋,加藤雅治

Cu-Ni-Si合金単結晶の繰り返し変形による軟化

Cu-Ni-Si合金单晶反复变形软化

• 发表时间: 2010
• 作者: Y. Nakanishi;T. Fujii;S. Onaka and M. Kato;T. Fujii;藤居俊之
• 通讯作者: 藤居俊之

BCCCo-Fe粒子が分散したCu合金における超微細粒組織の熱的安定性

弥散有 BCCCo-Fe 颗粒的铜合金中超细晶粒结构的热稳定性

• 发表时间: 2012
• 作者: T.Fujii;H.Kamio;Y.Sugisawa;S.Onaka;M.Kato;藤居俊之,宮本翔,宮嶋陽司,尾中晋,加藤雅治;宮本翔,宮嶋陽司,藤居俊之,尾中晋,加藤雅治
• 通讯作者: 宮本翔,宮嶋陽司,藤居俊之,尾中晋,加藤雅治

Cu母相中に析出したCo-Fe粒子の成長に伴う形状変化

由于 Co-Fe 颗粒在 Cu 基体中沉淀的生长而发生形状变化

• 发表时间: 2011
• 作者: 藤居俊之;神尾浩史;尾中晋;加藤雅治;藤居俊之
• 通讯作者: 藤居俊之

Magnetic-Field-Induced Shape Evolution of Ferromagnetic Co-Fe Particles in a Cu Matrix;

Cu 基体中铁磁 Co-Fe 颗粒的磁场诱导形状演化；

• 发表时间: 2011
• 作者: 藤居俊之;神尾浩史;尾中晋;加藤雅治;藤居俊之;T. Fujii
• 通讯作者: T. Fujii