权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

プリンテッド・エレクトロニクス技術を用いたバイオナノファイバー基板の開発

利用印刷电子技术开发生物纳米纤维基材

基本信息

批准号：
22658054
负责人：
能木雅也
金额：
$ 2.17万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2010
资助国家：
日本
起止时间：
2010 至无数据
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22658054/
关键词：
金属ナノ粒子インクセルロースインクジェット

项目摘要

現在、エレクトロニクスデバイスは、ガラスやシリコンなど硬い基板の上に、環境負荷の高い回路形成技術により製造されている。セルロースナノファイバーシートは、低環境負荷・低熱膨張・フレキシブルという特徴を併せ持った基板材料である。そこで、セルロース基板上へ、銀ナノ粒子インクをインクジェット印刷して、配線回路の作製に取り組む。本年度は、最初に、基板上に金属配線を作製する印刷方法(スクリーン印刷とインクジェット印刷の比較)の検討を行った。高粘度の金属インク使用するスクリーン印刷では、微細な金型を用意すれば、プラスチック基板上に印刷した配線は幅100um以下でも低電気抵抗を示した。しかし、低粘度の金属インクを使用するインクジェット印刷では、プラスチック基板上に印刷した配線は幅100um以下になると、コーヒーリング現象が原因となって、その電気抵抗が大きくなった。しかし、紙基板上ではコーヒーリング現象が発生しないため、幅100um以下の配線でも低電気抵抗が容易に達成できた。また、市販の紙基板は、ポリマー材料を塗布した受理層が形成されているため、低電気抵抗な微細配線が描画できるが、インク焼成プロセスで、受理層が熱変色する。一方、セルロースナノファイバーシートは受理層を形成することなく、低電気抵抗な微細配線が描画できた。これらの研究成果は、現在、学術誌への投稿を行っている。

At present, the construction of high-speed loops in the environment is due to the formation of high-voltage loops in the environment. Low environmental load, low temperature, low On the substrate, on the substrate and on the substrate. In the current year, at the beginning of the year, the metal wiring on the substrate is used as a printing method. The high viscosity metal plate uses the printing plate, the micro metal plate, the printing plate, the wiring frame, the 100um, the low resistance display. The printing equipment of low-viscosity and low-viscosity metal is printed on the substrate of low-viscosity metal, and the printing equipment is printed on the substrate of the substrate. The following pictures are printed on the substrate of 100um. It is easy to make a noise on the substrate, such as the cable on the substrate, the wiring, the low resistance, and the lower 100um. The equipment, the market, the market, the material, the material, the substrate, the substrate On the other hand, it is necessary for one party to accept the information, and the low-power unit is resistant to the microphone wiring and drawing. Please review the research results, present, journal, contribution line and contribution line.