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Hybrid Machining by Micro Saw Wire Bonded with Diamond Grains using Metal Solder

Hybrid Machining by Micro Saw Wire Bonded with Diamond Grains using Metal Solder
使用金属焊料与金刚石颗粒结合的微锯线混合加工
批准号：
23560113
负责人：
KAMIYA Osamu
金额：
$3.41万
依托单位：
Akita University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2011
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2011 至 2013
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23560113/
关键词：
ダイヤモンドソーワイヤ固定砥粒金属ろう材ハイブリッド加工放電加工ジェット水流超音波ダイヤモンド形状ハイブリッドジェット流固定砥粒型切断加工

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I studied the effects of the electrical discharge, the water pulsejet and the ultrasonic wave on the cutting processing by using the fixed grain type diamond saw wires of 100-200 micrometers diameter. Moreover, I tried to improve the mechanical properties of diamond saw wire itself. As a result, cutting speed can be improved into about 5 times by the size of a diamond grain being 30 micrometers from 10 micrometers. Furthermore, cutting speed was able to be further raised 30% by adding an ultrasonic wave and carrying out hybrid processing.
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会议论文
ダイヤモンド砥粒の接触角度と切削性能に関する基礎的研究*－砥粒の接触角度変化による溝形状と切り屑排除機構の検証－
金刚石磨粒的接触角和切削性能的基础研究* - 验证磨粒接触角变化引起的沟槽形状和排屑机理 -
DOI： --
发表时间： 2014
期刊： 精密工学会誌
影响因子： --
作者： [3.Eiji Nakamachi, Takashi Yoshida, Hiroyuki Kuramae, Hideo Morimoto, Toshihiko Yamaguchi and Yusuke Morita, 白寄篤, 齊藤 亜由子， 佐藤 達弥， 神谷 修]
通讯作者： 齊藤 亜由子， 佐藤 達弥， 神谷 修
金属ろう付け固定砥粒型ダイヤモンドソーワイヤを用いた各種金属材料への切断
使用金属钎焊固定磨料金刚石锯线切割各种金属材料
DOI： --
发表时间：
期刊：
影响因子： --
作者： [H. Kyogoku, Y. Shimizu, K. Yoshikawa, 後藤真宏(他51名), 桜井晋也,川上慈朗,西籔和明, 齊藤 亜由子， 佐藤 達弥， 神谷 修]
通讯作者： 齊藤 亜由子， 佐藤 達弥， 神谷 修
Influence of the Cutting Condition on Cutting Performance with Fixed Abrasive Diamond Saw Wire
切削条件对固定磨料金刚石锯线切削性能的影响
DOI： --
发表时间： 2012
期刊： International Journal of the Society of Materials Engineering for Resources
影响因子： --
作者： [Ayuko Saitou, Mamoru Tkahashi, Yasuyuki Miyano and Osamu Kamiya]
通讯作者： Yasuyuki Miyano and Osamu Kamiya
Soldering Process and Cuting Performance of Micro Saw Wire Bonded With Diamond Grains
金刚石颗粒粘结微型锯线焊接工艺及切割性能
DOI： --
发表时间： 2011
期刊：
影响因子： --
作者： [Osamu Kamiya, Yasuyuki Miyano, Mamoru Takahasi, Youichi Oga, Zhan Wen Chen and Kenji Funaoka]
通讯作者： Zhan Wen Chen and Kenji Funaoka
共 9 条
    Environmental friendly remediation and recycling method for contaminated soil by combination of Bioleaching and Bioremediation
    • 批准号：
      18510068
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.56万
    • 财政年份：
      2006
    • 负责人：
      KAMIYA Osamu
    • 依托单位：
      Akita University
    Micro Machining by an Element Selective Corrosion Action of Thiobacillus Genus Bacterium
    • 批准号：
      11650732
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $2.3万
    • 财政年份：
      1999
    • 负责人：
      KAMIYA Osamu
    • 依托单位：
      Akita University
    Combustion Flame Synthesizing of Diamond Film and Joining on Metal Surface
    • 批准号：
      07650081
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额：
      $1.54万
    • 财政年份：
      1995
    • 负责人：
      KAMIYA Osamu
    • 依托单位：
      Akita University
    海外基金