フレキシブルデバイス向け高信頼性Cu粒子含有導電性接着剤の開発

开发用于柔性设备的高可靠性含铜颗粒导电粘合剂

• 批准号: 11F01376
• 负责人: 西川 宏
• 金额: $ 1.28万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for JSPS Fellows
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2013
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-11F01376/
• 关键词: 導電性接着剤; フレキシブル性; Cu粒子含有; ポリウレタン樹脂; 導電性; Cu粒子

1. Cu粒子含有ポリウレタン系導電性接着剤の特性に関する検討基礎検討として、市販品の球形のCu粒子を導電フィラーとして使用し、ポリウレタン樹脂と混合した導電性接着剤を試作し、添加した溶剤やアミン硬化剤、シランカップリング剤が導電性接着剤の導電性に与える影響について評価した。何も添加しない場合、すなわちポリウレタン樹脂にCu粒子だけを混ぜた場合には、接着剤に導電性は得られなかった。その一方で、適切な溶剤、アミン硬化剤、シランカップリング剤を添加した場合のみ10^<-3>Ω・cmオーダーの電気抵抗率を得ることができ、実用可能な導電性を確保できることがわかった。またこの導電性接着剤の接合強度を評価するためにCuディスクを用いたせん断試験をおこなった。その結果、13MPa程度のせん断強度を得ることができ、一般的なエポキシベースの樹脂を用いた場合が、15MPa程度であることから、ほぼ同等の接合強度が得られることが分かった2特異な形状を有するCuフィラーに関する検討導電性などの特性向上を目的として自らCuフィラーの合成を試みた。その結果、粒子自体はマイクロサイズであるが表面にナノサイズのポーラス構造を有した構造の粒子を合成することに成功した。またアスペクト比の大きい扁平状のマイクロサイズ粒子とロッド状の粒子が混ざった混合粒子も合成することができた。のように自ら合成したCu粒子を用いた導電性接着剤について、特に導電性についても評価した結果、特に粒子表面に形成されたポーラス構造の寄与により、球形のマイクロサイズCu粒子を用いるよりもかなり低い金属含有量で、電気抵抗の低下が始まるパーコレーション現象がみられ、ポーラス粒子を用いることで少ない金属含有量で実用可能な電気抵抗率が得られることなどを明らかにした。

1. Department of Cu particles containing ポ リ ウ レ タ ン conductivity then tonic の features に masato す る beg beg と based 検 検 し て, city vendor product の spherical の Cu を conductive particles フ ィ ラ ー と し て use し, ポ リ ウ レ タ ン mixed resin と し た conductivity tonic を try し, then add し た soluble tonic や ア ミ ン hardening tonic, シ ラ ン カ ッ プ リ ン グ tonic が conductivity then tonic の electrical conductivity Youdaoplaceholder0 and える influence に て て evaluation 価 た た. What も add し な い occasions, す な わ ち ポ リ ウ レ タ ン resin に Cu particle だ け を mixed ぜ た occasions に は, then tonic に conductive は ら れ な か っ た. で そ の party, appropriate な tonic, ア ミ ン hardening tonic, シ ラ ン カ ッ プ リ ン グ tonic を add し た occasions の み 10 ^ < - > 3 Ω · cm オ ー ダ ー の electric 気 を resistance rate to る こ と が で き, may be used な electrical conductivity を ensure で き る こ と が わ か っ た. Youdaoplaceholder0 ディス <s:1> conductive adhesive <e:1> bonding strength を evaluation 価するためにCuディス を を use また たせん breaking test をお なった なった なった なった test. そ の results, 13 mpa degree の せ ん を breaking strength to る こ と が で き, general な エ ポ キ シ ベ ー ス の resin by い を が た occasions, 15 mpa degree で あ る こ と か ら, ほ ぼ equal の が joint strength to ら れ る こ と が points か っ た 2 specific な shape を す る Cu フ ィ ラ ー に masato す る 検 for electrical conductivity な ど の features を up purpose Youdaoplaceholder0 と て synthesizes を from らCuフィラ フィラ みた みた. そ の results, particle autologous は マ イ ク ロ サ イ ズ で あ る が surface に ナ ノ サ イ ズ の ポ ー ラ ス a し を construction た tectonic の particle を synthetic す る こ と に successful し た. ま た ア ス ペ ク ト than の き い flat の マ イ ク ロ サ イ ズ particle と ロ ッ ド shape が の particles mixed ざ っ た hybrid particles も synthetic す る こ と が で き た. の よ う に since ら synthetic し た を Cu particles with い た conductivity then tonic に つ い て, に conductivity に つ い て も review 価 し た results, に に formation on the surface of particles さ れ た ポ ー ラ ス tectonic の send and に よ り, spherical の マ イ ク ロ サ イ ズ を Cu particles with い る よ り も か な り low い metal containing で, electricity 気 beginning low resistance の が ま る パ ー コ レ ー シ ョ ン phenomenon が み ら れ, ポ ー ラ を ス particles with い る こ と で less な い で metal containing quantity may be use な electric 気 resist rate が ら れ る こ と な ど を Ming ら か に し た.

项目成果

Effects of Silane Coupling Agents on the Properties of Copper Filled Electrfcally Conductive Adhesive

硅烷偶联剂对铜填充导电胶性能的影响

• 发表时间: 2012
• 作者: Li-Ngee Ho;Hiroshi Nishikawa
• 通讯作者: Hiroshi Nishikawa