Silicon Slicing for UltrathinKerf Loss
Silicon Slicing for UltrathinKerf Loss
硅切片可实现超薄切口损失
批准号：
23760116
负责人：
OHNISHI Osamu
金额：
$2.91万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2011
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2011 至 2012
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
Revelation of characteristics for various electric discharge machining parameters in slicing of silicon was tackled, and theguideline for good slicing of silicon was shown. Then, the prototypic wire electric discharge machine for using carbon fiber as electrode was developed. Further, processing conditions suitable for using carbon fiber as electrode were investigated. The way for realization of ultrathin kerf loss which was useless parts removed as chip by wire electric discharge machine with carbon fiber electrode was paved.
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
RC回路を用いたシリコンの放電加工特性
使用RC电路的硅放电加工特性
使用RC电路的硅放电加工特性
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
[稲尾卓哉, 大西修, 土肥俊郎, 黒河周平, 佐島隆生, 畝田道雄]
通讯作者：
畝田道雄
炭素繊維電極を用いたシリコンのワイヤ放電加工に関する基礎的研究
碳纤维电极电火花线切割加工硅材料的基础研究
碳纤维电极电火花线切割加工硅材料的基础研究
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[大西修, 稲尾卓哉, 佐島隆夫, 黒河周平, 土肥俊郎]
通讯作者：
土肥俊郎
シリコンのワイヤ放電加工特性
硅线放电加工特性
硅线放电加工特性
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
作者：
[稲尾卓哉, 大西修, 土肥俊郎, 黒河周平, 畝田道雄, 佐島隆生, 水江宏]
通讯作者：
水江宏
海外基金