Silicon Slicing for UltrathinKerf Loss

硅切片可实现超薄切口损失

• 批准号: 23760116
• 负责人: OHNISHI Osamu
• 金额: $ 2.91万
• 依托单位: University of Miyazaki (2012)Kyushu University (2011)
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2011
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2011 至 2012
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23760116/
• 关键词: シリコンスライシング; カーフロス; 炭素繊維; ワイヤ放電加工; ワイヤ放電スライシング; ワイヤソースライシング

Revelation of characteristics for various electric discharge machining parameters in slicing of silicon was tackled, and theguideline for good slicing of silicon was shown. Then, the prototypic wire electric discharge machine for using carbon fiber as electrode was developed. Further, processing conditions suitable for using carbon fiber as electrode were investigated. The way for realization of ultrathin kerf loss which was useless parts removed as chip by wire electric discharge machine with carbon fiber electrode was paved.

揭示了硅切片中各种放电加工参数的特性，给出了硅切片良好的指导方针。然后，开发了使用碳纤维作为电极的原型电火花线切割机。此外，还研究了适合使用碳纤维作为电极的加工条件。为通过碳纤维电极线放电加工机将无用零件作为切屑去除的超薄切缝损耗的实现铺平了道路。

项目成果

RC回路を用いたシリコンの放電加工特性

使用RC电路的硅放电加工特性

• 发表时间: 2011
• 作者: 稲尾卓哉;大西修;土肥俊郎;黒河周平;佐島隆生;畝田道雄
• 通讯作者: 畝田道雄

炭素繊維電極を用いたシリコンのワイヤ放電加工に関する基礎的研究

碳纤维电极电火花线切割加工硅材料的基础研究

• 发表时间: 2013
• 作者: 大西修;稲尾卓哉;佐島隆夫;黒河周平;土肥俊郎
• 通讯作者: 土肥俊郎

シリコンのワイヤ放電加工特性

硅线放电加工特性

• 发表时间: 2012
• 作者: 稲尾卓哉;大西修;土肥俊郎;黒河周平;畝田道雄;佐島隆生;水江宏
• 通讯作者: 水江宏