Seeking innovative alloy elements for development of low-temperature and high-reliability Cu-alloy interconnects and electrodes with reducing process temperature
Seeking innovative alloy elements for development of low-temperature and high-reliability Cu-alloy interconnects and electrodes with reducing process temperature
寻求创新合金元素，用于开发低温、高可靠性铜合金互连件和电极，并降低工艺温度
批准号：
24360307
负责人：
ITO KAZUHIRO
金额：
$11.48万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-04-01 至 2015-03-31
中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
Integration of various functions using Ti as an alloy element for Cu interconnects in electronic devices
使用Ti作为电子设备中Cu互连的合金元素来集成各种功能
使用Ti作为电子设备中Cu互连的合金元素来集成各种功能
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kazuhiro Ito]
通讯作者：
Kazuhiro Ito
Synthesis of low contact-resistance Cu(Ti)/ITO junctions
低接触电阻 Cu(Ti)/ITO 结的合成
低接触电阻 Cu(Ti)/ITO 结的合成
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kazuhiro Ito, W. Nakagawa, Y. Shirai, M. Murakami, 伊藤 和博]
通讯作者：
伊藤 和博
子デバイスへのCu配線形成のための金属材料学的アプローチ
在子器件中形成铜互连的金属材料方法
在子器件中形成铜互连的金属材料方法
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Akira Miyamoto, Nozomu Hatakeyama, Ai Suzuki, Ryuji Miura, Sumio Kozawa, Mark C. Williams, 伊藤和博]
通讯作者：
伊藤和博
Reduction of Contact Resistance for Cu(Ti)/ITO Junction
降低 Cu(Ti)/ITO 结的接触电阻
降低 Cu(Ti)/ITO 结的接触电阻
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kazuhiro ITO]
通讯作者：
Kazuhiro ITO
Cu(Ti)合金膜を用いたIGZO膜への低接触抵抗電極の作製
Cu(Ti)合金膜IGZO薄膜上低接触电阻电极的制作
Cu(Ti)合金膜IGZO薄膜上低接触电阻电极的制作
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[伊藤 和博, 小濱 和之, 佐野 貴之, 生田目 俊秀, 大井 暁彦]
通讯作者：
大井 暁彦
共 17 条
海外基金