Interfacial adhesion of hard platings on aluminum substrate modified by fine particle peening
Interfacial adhesion of hard platings on aluminum substrate modified by fine particle peening
批准号:
24760603
负责人:
KAMEYAMA Yutaka
金额:
$2.91万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份:
2012
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2012-04-01 至 2015-03-31
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アルミニウムへのめっきのための新規前処理手法の研究
镀铝前处理新方法的研究
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Y.Kameyama, R.Takahashi, Y. Owaku, H. Sato, and R. Shimpo, 大月 洸,亀山 雄高,佐藤 秀明,眞保 良吉]
通讯作者:
大月 洸,亀山 雄高,佐藤 秀明,眞保 良吉
銅/鋼複合粒子を用いた微粒子ピーニングによる純アルミニウムの表面改質
铜/钢复合颗粒细颗粒喷丸对纯铝进行表面改性
DOI:
--
发表时间:
2013
期刊:
砥粒加工学会誌
影响因子:
--
作者:
[Y. Oyama, T. Tsurui, T. Tsuchiya, and S. Yamaguchi, 亀山雄高,大和久祐樹,和田修,佐藤秀明,眞保良吉]
通讯作者:
亀山雄高,大和久祐樹,和田修,佐藤秀明,眞保良吉
微粒子ピーニングを用いた付加加工的表面改質とその応用
微粒喷丸增材表面改性及其应用
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Y.Kameyama, R.Takahashi, Y. Owaku, H. Sato, and R. Shimpo, 大月 洸,亀山 雄高,佐藤 秀明,眞保 良吉, 亀山雄高]
通讯作者:
亀山雄高
微粒子ピーニングによる機能性表面創製
通过细颗粒喷丸创建功能表面
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Y. Oyama, T. Tsurui, T. Tsuchiya, and S. Yamaguchi, 亀山雄高,大和久祐樹,和田修,佐藤秀明,眞保良吉, 亀山雄高, 亀山 雄高,中川 正広]
通讯作者:
亀山 雄高,中川 正広
Effect of shot particle conditions on the transfer of copper induced by fine particle peening
喷丸条件对细颗粒喷丸引起的铜转移的影响
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
Proceedings of the 12th International Conference on Shot Peening
影响因子:
--
作者:
[Y.Kameyama, R.Takahashi, Y. Owaku, H. Sato, and R. Shimpo]
通讯作者:
and R. Shimpo
共 6 条
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