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Development of high-density mounting technology with printing technology

Development of high-density mounting technology with printing technology
利用印刷技术开发高密度安装技术
批准号:
15K05114
负责人:
Shoji Masayoshi
金额:
$2.5万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2015
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2015-04-01 至 2019-03-31

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利用印刷技术开发二维气体模式探测器集成电路高密度封装技术
DOI: --
发表时间: 2019
期刊:
影响因子: --
作者: [庄子正剛]
通讯作者: 庄子正剛
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利用印刷技术开发二维微图案气体探测器集成电路高密度封装技术
DOI: --
发表时间: 2019
期刊:
影响因子: --
作者: [Hitomi Collaboration, A. Bamba et al., 庄子正剛]
通讯作者: 庄子正剛
粘接着型フィルムコネクタ用印刷配線のアンペア級電流耐性の評価
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DOI: --
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期刊:
影响因子: --
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通讯作者: 庄子正剛
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DOI: --
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期刊:
影响因子: --
作者: [庄子正剛, 内田智久, 野村健一, 堀井美徳, 牛島洋史]
通讯作者: 牛島洋史
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