Cycles of triply coupled mechanical contact, current, and thermal conduction phenomena during resistance spot welding
Cycles of triply coupled mechanical contact, current, and thermal conduction phenomena during resistance spot welding
电阻点焊过程中三重耦合机械接触、电流和热传导现象的循环
批准号：
16K05043
负责人：
Horie Tomoyoshi
金额：
$3.08万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2019-03-31
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DOI：
10.1088/1748-3190/12/1/016008
发表时间：
2017-02-01
期刊：
BIOINSPIRATION & BIOMIMETICS
影响因子：
3.4
作者：
[Ishihara, D., Horie, T.]
通讯作者：
Horie, T.
Coupled Finite Element Analysis Model of Structural and Electrical Coupled Analysis for Electrical Contact Resistance
电接触电阻的结构和电耦合分析的耦合有限元分析模型
电接触电阻的结构和电耦合分析的耦合有限元分析模型
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Tomoya NIHO, Hiroyuki KURAMAE, Daisuke ISHIHARA, Tomoyoshi HORIE]
通讯作者：
Tomoyoshi HORIE
九州工業大学 堀江 石原 二保 研究室
九州工业大学二穗堀江石原实验室
九州工业大学二穗堀江石原实验室
DOI：
--
发表时间：
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Pseudoelastic mesh–moving using a general scenario of the selective mesh stiffening
伪弹性网格——使用选择性网格硬化的一般场景进行移动
伪弹性网格——使用选择性网格硬化的一般场景进行移动
DOI：
10.15748/jasse.6.67
发表时间：
2019
期刊：
Journal of Advanced Simulation in Science and Engineering
影响因子：
0.5
作者：
[Daisuke Ishihara, Atsushi Goto, Minato Onishi, Tomoya Niho, Horie Tomoyoshi]
通讯作者：
Horie Tomoyoshi
Microfabrication of hybrid structure composed of rigid silicon and flexible polyimide membranes
由刚性硅和柔性聚酰亚胺膜组成的混合结构的微加工
由刚性硅和柔性聚酰亚胺膜组成的混合结构的微加工
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
Proceedings of the 12th IEEE Annual International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems
影响因子：
--
作者：
[Sunao Murakami, Daisuke Ishihara, Masateru Araki, Tomoyoshi Horie, Naoto Ohira, Takahiro Ito]
通讯作者：
Takahiro Ito
共 29 条