Development of high-speed non-contact dry cleaving technology using stealth cracks generated in brittle materials

利用脆性材料产生的隐形裂纹开发高速非接触干式劈裂技术

基本信息

  • 批准号:
    17K06103
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.08万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2017
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2017-04-01 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
水平き裂誘導を利用した溝加工技術の開発(応力拡大係数によるき裂開口領域の検証)
开发利用水平裂纹诱导的沟槽加工技术(利用应力强度系数验证裂纹张开面积)
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    坂東侑磨,幡野利史,楠川量啓,高坂達郎;幡野利史,坂東侑磨,楠川量啓,高坂達郎;橋間文哉,森田 英俊;徳岡 真,永田 恵二郎,森田英俊;松田知也,諸岡 優,松山 史憲, 森田 英俊;諸岡 優,松田知也,松山 史憲, 森田 英俊
  • 通讯作者:
    諸岡 優,松田知也,松山 史憲, 森田 英俊
レーザかんな加工におけるき裂開口領域の検証
激光刨削中裂纹开口面积的验证
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    坂東侑磨,幡野利史,楠川量啓,高坂達郎;幡野利史,坂東侑磨,楠川量啓,高坂達郎;橋間文哉,森田 英俊;徳岡 真,永田 恵二郎,森田英俊;松田知也,諸岡 優,松山 史憲, 森田 英俊
  • 通讯作者:
    松田知也,諸岡 優,松山 史憲, 森田 英俊
レーザ誘起熱応力を利用したガラスの高速非接触ドライ割断加工技術の開発
利用激光诱导热应力进行玻璃高速非接触干式切割技术的开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    坂東侑磨,幡野利史,楠川量啓,高坂達郎;幡野利史,坂東侑磨,楠川量啓,高坂達郎;橋間文哉,森田 英俊
  • 通讯作者:
    橋間文哉,森田 英俊
レーザ誘起熱応力による高速ドライ割断技術の開発
利用激光诱导热应力的高速干式切割技术的开发
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    坂東侑磨,幡野利史,楠川量啓,高坂達郎;幡野利史,坂東侑磨,楠川量啓,高坂達郎;橋間文哉,森田 英俊;徳岡 真,永田 恵二郎,森田英俊
  • 通讯作者:
    徳岡 真,永田 恵二郎,森田英俊
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
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  • 通讯作者:
    Iriki Atsushi

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    $ 3.08万
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    $ 3.08万
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    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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    $ 3.08万
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  • 资助金额:
    $ 3.08万
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  • 批准号:
    96F00251
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    1998
  • 资助金额:
    $ 3.08万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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  • 批准号:
    09750109
  • 财政年份:
    1997
  • 资助金额:
    $ 3.08万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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知道了