Stacking methods with chip bridges for a building block computing system
Stacking methods with chip bridges for a building block computing system
用于构建块计算系统的芯片桥的堆叠方法
批准号：
18H03215
负责人：
AMANO HIDEHARU
金额：
$10.98万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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DOI：
10.1109/mcsoc.2019.00012
发表时间：
2019-10
期刊：
2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC)
影响因子：
--
作者：
[Hayate Okuhara;Ryosuke Kazami;H. Amano]
通讯作者：
Hayate Okuhara;Ryosuke Kazami;H. Amano
3次元積層型ヘテロジニアスプロセッサのためのシミュレータ開発とその応用”, 信学技報,
“3D堆叠异构处理器模拟器开发及其应用”，IEICE技术报告，
“3D堆叠异构处理器模拟器开发及其应用”，IEICE技术报告，
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小島拓也, 池添赳治, 天野英晴]
通讯作者：
天野英晴
Real Chip Performance Evaluation of Inductive Coupling TCI IP
电感耦合 TCI IP 的真实芯片性能评估
电感耦合 TCI IP 的真实芯片性能评估
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[笈川智秋, 宇佐美公良, 鯉渕 道紘, Ryoichi Tomura, Hideto Kayashima, Hideto Kayashima]
通讯作者：
Hideto Kayashima
A Shared Memory Chips for Twin-Tower of Chips
一种双塔芯片共享内存芯片
一种双塔芯片共享内存芯片
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S.Terashima, T.Kojima, H.Okuhara, Y.Matsushita, N.Ando, M.Namiki, H.Amano]
通讯作者：
H.Amano
並列コンピュータ
并行计算机
并行计算机
DOI：
--
发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
共 30 条