Stacking methods with chip bridges for a building block computing system

用于构建块计算系统的芯片桥的堆叠方法

• 批准号: 18H03215
• 负责人: AMANO HIDEHARU
• 金额: $ 10.98万
• 依托单位: Keio University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2018
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2018-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-18H03215/
• 关键词: 三次元積層技術; チップ間ワイヤレス通信; 計算機システム; チップ積層; ワイヤレスチップ間通信; コンピュータアーキテクチャ; System In Package技術

项目成果

A System Delay Monitor Exploiting Automatic Cell-Based Design Flow and Post-Silicon Calibration

• DOI: 10.1109/mcsoc.2019.00012
• 发表时间: 2019-10
• 期刊: 2019 IEEE 13th International Symposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC)
• 作者: Hayate Okuhara;Ryosuke Kazami;H. Amano

3次元積層型ヘテロジニアスプロセッサのためのシミュレータ開発とその応用”, 信学技報,

“3D堆叠异构处理器模拟器开发及其应用”，IEICE技术报告，

• 发表时间: 2020
• 作者: 小島拓也;池添赳治;天野英晴
• 通讯作者: 天野英晴

Real Chip Performance Evaluation of Inductive Coupling TCI IP

电感耦合 TCI IP 的真实芯片性能评估

• 发表时间: 2019
• 作者: 笈川智秋;宇佐美公良;鯉渕 道紘;Ryoichi Tomura;Hideto Kayashima;Hideto Kayashima
• 通讯作者: Hideto Kayashima

A Shared Memory Chips for Twin-Tower of Chips

一种双塔芯片共享内存芯片

• 发表时间: 2018
• 作者: S.Terashima;T.Kojima;H.Okuhara;Y.Matsushita;N.Ando;M.Namiki;H.Amano
• 通讯作者: H.Amano

並列コンピュータ

并行计算机

• 发表时间: 2004