脱炭素社会の一翼を担うパワー半導体向け電界スパイキングスライス技術の開発
脱炭素社会の一翼を担うパワー半導体向け電界スパイキングスライス技術の開発
开发为脱碳社会发挥作用的功率半导体电场尖峰切片技术
批准号：
22K03871
负责人：
久住 孝幸
金额：
$2.66万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2022
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2022-04-01 至 2025-03-31
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