Development of Electric Field-assisted Slicing (EFS) that realizes innovative cutting processing for next-generation wide gap semiconductors

开发电场辅助切片（EFS），实现下一代宽禁带半导体的创新切割加工

• 批准号: 17K06106
• 负责人: KUSUMI Takayuki
• 金额: $ 3.08万
• 依托单位: Akita Industrial Technology Center
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2017
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2017-04-01 至 2020-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-17K06106/
• 关键词: ワイヤーソー; スラリー; 電界; 砥粒; 遊離砥粒; ワイヤー切断; 精密加工

项目成果

電界砥粒制御技術を適用したオイルベーススラリーの砥粒分布挙動について

采用电场磨料控制技术的油基浆料磨粒分布行为

• 发表时间: 2019
• 作者: 安斎聡;岩井学，山下凌大，市川可奈子，神谷和秀，関口有揮，二ノ宮進一;山下凌大，市川可奈子，安斎聡，岩井学，原田武則，山田邦治，遠藤慶輝，二ノ宮進一;久住孝幸，越後谷 正見，池田洋，細川遥花，中村竜太，大久保義真，赤上陽一;池田洋，野澤正和，櫻田陽，久住孝幸，越後谷正美，赤上陽一;池田洋，遠藤大輔，久住孝幸，赤上陽一;佐藤 唯我，池田洋，久住孝幸，赤上陽一;船木陸，池田洋，久住孝幸，赤上陽一;佐藤 唯我，池田洋，久住孝幸，赤上陽一;船木陸，池田洋，久住孝幸，赤上陽一;船木陸,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;佐藤唯我,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;遠藤大輔,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;佐藤唯我,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;遠藤大輔,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;船木陸,池田洋,久住孝幸,赤上陽一;池田 洋，奈良泰七，三浦辰徳，久住孝幸，越後谷正美，赤上陽一
• 通讯作者: 池田 洋，奈良泰七，三浦辰徳，久住孝幸，越後谷正美，赤上陽一

切断方法及び切断装置

切割方法及装置

• 发表时间: 2018

電界砥粒制御技術を適用した硬脆材基板向けラッピング技術の開発

应用电场磨料控制技术的硬脆材料基体研磨技术开发

• 发表时间: 2019
• 作者: 赤上陽一;千葉翔悟;久住孝幸
• 通讯作者: 久住孝幸

電界スラリー制御技術を用いた小径工具による研磨加工の基礎検討-第3報-

使用电场浆料控制技术的小直径工具抛光加工的基础研究 - 第 3 次报告 -

• 发表时间: 2018
• 作者: 久住孝幸;越後谷正見;中村竜太;赤上陽一
• 通讯作者: 赤上陽一

小型片面研磨装置向け電界スラリー制御システムの開発

小型单面抛光设备电场浆料控制系统的研制

• 发表时间: 2018
• 作者: 尹成圓;鈴木健太;廣島洋;Takeshi Yamaguchi;池田洋，泉 泰秀，久住孝幸，赤上陽一;尹成圓;桂島悠;池田 洋，原田 響，久住孝幸，越後谷正美，赤上陽一
• 通讯作者: 池田 洋，原田 響，久住孝幸，越後谷正美，赤上陽一