アライメントフリーなシリコン光チップとファイバ間の高効率結合デバイス

免对准硅光芯片与光纤之间的高效耦合装置

基本信息

  • 批准号:
    22K04248
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2022
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2022-04-01 至 2025-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

【はじめに】光配線による光接続(光インターコネクト)技術は,古典的なメタル配線におけるボトルネックとなっている多くの課題を克服する大きな解決策であると期待されている.一つのシリコン基板上に光導波路および電子回路が集積されたシリコン光チップは,高密度および大容量の将来の光配線実現の鍵である.シリコン光チップと光ファイバ間を光結合するための結合デバイスは,実用的な光結合効率,極めて微細でしかも容易なアライメントが要求される.本研究では,スポット径の異なるシリコン導波路と光ファイバ間の効率的な光接続,および簡易に作製可能な光結合用スポットサイズコンバータを提供することを目的としている.【提案したスポットサイズコンバータの試作および評価】2種類のスポットサイズコンバータを提案,設計,試作し,評価した.①標準シングルモードファイバ端面に自己形成光導波路(Self-Written Waveguide: SWW)技術を用いて作製するテーパピラー型スポットサイズコンバータと②シリコン光チップ端面に作製するスポットサイズエキスパンダである.試作,評価を行ったテーパピラー型スポットサイズコンバータは,標準シングルモードファイバ側から出射する紫外光を用いているためアライメントフリーであることから,従来のHiNAファイバを使用したテーパピラー型スポットサイズコンバータよりも高い結合効率を有することを確認した.また,シリコン光チップ側に,シリコン光チップからの出射光ビームを拡大し,標準シングルモードファイバのスポットサイズに一致させるスポットサイズコンバータを提案した.スポットサイズエキスパンダは,マイクロ光デバイスを用いた光結合における実装上の課題となるアライメント精度を緩和できることをシリコン光チップを用いた光結合実験により示した.
The classical optical wiring technology has many problems to overcome. The optical waveguide and electronic circuit on the substrate are integrated into the optical circuit, and the key to the realization of the optical distribution in the future is the high density and large capacity. The optical coupling efficiency in practice is extremely fine and easy to achieve. This study aims to provide an efficient optical interface between optical waveguide and optical waveguide with different diameters, and to provide an easy way to manufacture optical waveguide. [Proposal] 2 types of proposals, trial, evaluation. (1) Self-Written Waveguide (SWW) technology is used in the manufacture of standard optical Waveguide end-face. Try to make a comment on the use of ultraviolet light in the standard environment. In addition, the emission light of the light source is increased, and the standard light source is increased. For example, if you want to use a light source, you can use a light source to combine light sources with light sources.

项目成果

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专利数量(0)
Polymer tapered pillar grown directly from an SMF core enables high efficiency optical coupling with a silicon photonics chip
直接从 SMF 核心生长的聚合物锥形柱可实现与硅光子芯片的高效光学耦合
  • DOI:
    10.1364/ol.480293
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.6
  • 作者:
    Kamiura Yoshiki;Kurisawa Taiga;Fujikawa Chiemi;Mikami Osamu
  • 通讯作者:
    Mikami Osamu
Miniaturization of Polymer Spot Size Expander for Silicon Photonics Chip and Optical Fiber Coupling
硅光子芯片和光纤耦合用聚合物光斑扩径器的小型化
シリコン光チップ結合のための SMFから成長させたポリマーテーパピラー
由 SMF 生长的聚合物锥形柱用于硅光学芯片键合
  • DOI:
  • 发表时间:
    2023
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    栗澤大河;紙浦欣輝;藤川知栄美;三上修
  • 通讯作者:
    三上修
High optical coupling efficiency of polymer microlens and pillar on single mode fiber for silicon photonics
  • DOI:
    10.35848/1347-4065/ac6386
  • 发表时间:
    2022-04
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.5
  • 作者:
    Yoshiki Kamiura;Taiga Kurisawa;C. Fujikawa;O. Mikami
  • 通讯作者:
    Yoshiki Kamiura;Taiga Kurisawa;C. Fujikawa;O. Mikami
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  • 财政年份:
    2002
  • 资助金额:
    $ 2.66万
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    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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    2000
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    $ 2.66万
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    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)

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    $ 2.66万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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