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極薄Siウェハのピエゾ効果に関する研究と有機基板へのフレキシブル実装の検討
超薄硅片压电效应研究及有机基板柔性安装的思考
基本信息
- 批准号：23K03577
- 负责人：
- 金额：$ 3万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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- 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
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