光半導体と画像処理を用いた赤外線レーザのビームプロファイル高精度計測技術の開発
开发利用光学半导体和图像处理的红外激光光束轮廓的高精度测量技术
基本信息
- 批准号:23K03878
- 负责人:
- 金额:$ 2.83万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2023
- 资助国家:日本
- 起止时间:2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
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