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Development of Solid-state cooling chips
固态散热芯片的开发
基本信息
- 批准号：LX0240472
- 负责人：
- 金额：$ 1.46万
- 依托单位：
- 依托单位国家：澳大利亚
- 项目类别：Linkage - International
- 财政年份：2002
- 资助国家：澳大利亚
- 起止时间：2002-04-08 至 2004-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
The performance of modern electronic, microelectronic, optoelectronic and photonic devices improves as they are cooled. We aim to develop semiconductor cooling elements that can be directly integrated into existing circuits and devices. The new solid-sta
现代电子、微电子、光电子和光子器件的性能随着它们的冷却而提高。我们的目标是开发可以直接集成到现有电路和设备中的半导体冷却元件。 新的固态
项目成果
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专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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