Quasi-ambient bonding to enable cost-effective high temperature Pb-free solder interconnects
Quasi-ambient bonding to enable cost-effective high temperature Pb-free solder interconnects
准环境键合可实现经济高效的高温无铅焊料互连
批准号：
EP/R031770/1
负责人：
Andrew Holmes
金额：
$34.11万
依托单位：
依托单位国家：
英国
项目类别：
Research Grant
财政年份：
2018
资助国家：
英国
项目状态：
已结题
起止时间：
2018 至 --
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英文摘要
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会议论文
DOI：
10.1016/j.mtla.2022.101444
发表时间：
2022-04
期刊：
Materialia
影响因子：
3.4
作者：
[S. Ramachandran;Y. Zhong;S. Robertson;Christoforos Panteli;S. Liang;Fang Wu;Renqian Zhou;S. Marathe;Zhaoxia Zhou;A. S. Holmes;S. Haigh;Chang Liu;W. Mirihanage]
通讯作者：
S. Ramachandran;Y. Zhong;S. Robertson;Christoforos Panteli;S. Liang;Fang Wu;Renqian Zhou;S. Marathe;Zhaoxia Zhou;A. S. Holmes;S. Haigh;Chang Liu;W. Mirihanage
Laser-Generated Ultrasound for Thermosonic Bonding
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批准号：EP/L02232X/1
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项目类别：Research Grant
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资助金额：$26.47万
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财政年份：2014
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负责人：Andrew Holmes
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依托单位：
海外基金
