Conception opto-mécanique et tests haute fréquence d'un assemblage d'un photodétecteur sur une puce d'optique intégré

该项目包括一个创新的500微米硅上光电探测器组装的战略，以及10 GHz的性能。该光电探测器在基板上进行90度旋转，微定位后，确保了基板与光学集成导轨的接触，从而确保了与硅基板接触的电气质量。但这是一种快速、紧凑和节能的微型光学通信系统。

Le projet consiste à développer une stratégie innovante d'assemblage d'un photodétecteur de 500 microns sur une puce de silicium et à en caractériser la performance à 10GHz. Le photodétecteur sera tourné de 90 degrés sur le substrat, micropositionné afin d'assurer l'alignement avec le guide d'onde d'optique intégré tout en assurant un contact électrique de qualité avec le substrat de silicium. Le but est d'obtenir des micro-commutateurs optiques rapides, à bas coût, compacts et peu énergivores.