课题基金 / 基金详情

镁合金板材均匀压力线圈电磁温热复合成形基础研究

批准号:
50875192
项目类别:
面上项目
资助金额:
36.0 万元
负责人:
黄尚宇
依托单位:
学科分类:
成形制造
结题年份:
2011
批准年份:
2008
项目状态:
已结题
项目参与者:
刘生发、孟正华、姜奎华、孙伟、陈士民、阮炜、刘鹏、李正

项目摘要

结项摘要

项目成果

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中文摘要
镁合金板材在汽车、航空、通信领域等具有广阔应用前景,但由于其冷态下的塑性成形性能较差,限制了镁合金板材塑性成形的工业应用。在温热条件下,镁合金的塑性可得到明显改善;电磁成形能有效提高难成形材料的成形极限、成形精度高、工艺重复性好、加工过程无接触,是一种绿色制造工艺;均匀压力线圈可改善传统板材电磁成形中磁压力分布不均、成形效率低的缺陷。本项目拟将电磁成形与温成形结合起来,用均匀压力线圈放电成形镁合金板材,研究电磁温热复合成形的机理与规律,系统揭示电-力学因素、温度及工模具参数对镁合金板材成形性能、失效模式及组织变化的影响规律;通过回归分析,修正镁合金电磁温热复合成形条件下的本构模型,研究多物理场耦合求解算法,模拟其成形过程并预测成形缺陷,优化工艺参数;提出适合于电磁温热复合成形的耐用工装及成形线圈设计与制造方法;为提高镁合金板材成形性能提供一种新的工艺手段,具有重要理论意义和工业应用价值。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
DOI: --
发表时间: --
期刊: Key Engineering Materials
影响因子: --
作者: [Jianhua Hu, Xuemei Song, Heng Cai, Zhenghua Meng, Xuechao Du]
通讯作者: Xuechao Du
DOI: --
发表时间: --
期刊: 锻压技术
影响因子: --
作者: [孟正华, 陈士民, 黄尚宇, 胡建华, 吕书林, 张开]
通讯作者: 张开
DOI: 10.1016/j.jmatprotec.2010.05.008
发表时间: 2011-05-01
期刊: JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY
影响因子: 6.3
作者: [Meng, Zhenghua, Huang, Shangyu, Xia, Zhilin]
通讯作者: Xia, Zhilin
DOI: --
发表时间: --
期刊: 热加工工艺
影响因子: --
作者: [黄尚宇, 何志磊, 胡建华]
通讯作者: 胡建华
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    微电子封装环保钎焊材料电磁压制制备技术的基础研究
    • 批准号:
      51475345
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      83.0万元
    • 批准年份:
      2014
    • 负责人:
      黄尚宇
    • 依托单位:
    功能陶瓷低电压电磁压制成型技术及基础理论研究
    • 批准号:
      50375114
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      24.0万元
    • 批准年份:
      2003
    • 负责人:
      黄尚宇
    • 依托单位:
    粉末材料低电压放电压制成形的基础理论研究
    • 批准号:
      50175085
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      6.0万元
    • 批准年份:
      2001
    • 负责人:
      黄尚宇
    • 依托单位:
    磁脉冲成形电-力学双向耦合过程计算机仿真过程
    • 批准号:
      59975071
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      13.0万元
    • 批准年份:
      1999
    • 负责人:
      黄尚宇
    • 依托单位:
    国内基金
    海外基金