课题基金 / 基金详情

高导热DCC材料近净形成形的相关基础问题

批准号：
50774005
项目类别：
面上项目
资助金额：
32.0 万元
负责人：
曲选辉
依托单位：
北京科技大学
学科分类：
材料冶金加工
结题年份：
2010
批准年份：
2007
项目状态：
已结题
项目参与者：
段柏华、汤春峰、任淑彬、章林、吴茂、张玲艳
关键词：
粉末注射成形复合材料金刚石电子封装熔浸

项目摘要

结项摘要

项目成果

曲选辉的其他基金

相似基金

相关文献

中文摘要
由金刚石颗粒与铜组成的双连通结构复合材料（DCC，Diamond-Copper Composites）具有优异的导热性和较小的热膨胀系数，是高性能电子装备用最有发展前景的新一代封装材料之一。本项目针对DCC材料难加工成形的问题，以建立高含量金刚石颗粒-铜复合材料零件的粉末注射成形－熔浸制备技术为目标，通过研究金刚石-铜间的界面行为和表面改性原理，探索改善金刚石-铜间润湿性和阻隔金刚石与铜熔体不良反应的有效途径；研究金刚石颗粒注射成形流动充模规律、成形坯脱脂和烧结过程中孔隙的变化规律，为发展高体积分数金刚石-铜复合材料零件的近净形制造技术奠定理论和技术基础。该研究成果对于促进高性能DCC材料的应用，满足先进武器装备和现代电子工业发展的需要具有重要意义。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
不同类型金刚石粉末原始性能对比研究
DOI： --
发表时间： --
期刊： 矿业研究与开发
影响因子： --
作者： [何新波, 董应虎, 曲选辉]
通讯作者： 曲选辉
Effect of phosphorus content on microstructure and shear strength of Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P) solder joint
磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni(P)焊点组织和剪切强度的影响
DOI： --
发表时间： --
期刊： Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment
影响因子： --
作者： [Meng, Fei-Fei, He, Xin-Bo, Qu, Xuan-Hui, Wu, Mao]
通讯作者： Wu, Mao
Net-shape forming of composite packages with high thermal conductivity
高导热复合材料封装的净成型成型
DOI： 10.1007/s11431-008-0346-8
发表时间： 2009-01
期刊： Science in China Series E-Technological Sciences
影响因子： --
作者： [Qu XuanHui, Ren ShuBin, Jia ChengChang, He XinBo]
通讯作者： He XinBo
Preparation, crystallization, and wetting of ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2 glass-ceramics for sealing to Kovar
DOI： 10.1016/s1674-4799(09)60101-1
发表时间： 2009-10
期刊： International Journal of Minerals Metallurgy and Materials
影响因子： 4.8
作者： [Mao Wu;Xin-Bo He;Zhu Shen;X. Qu]
通讯作者： Mao Wu;Xin-Bo He;Zhu Shen;X. Qu
共 12 条
    高性能铁基粉末冶金材料及其抗疲劳制造基础研究
    • 批准号：
      52374366
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      50万元
    • 批准年份：
      2023
    • 负责人：
      曲选辉
    • 依托单位：
      北京科技大学
    沉淀硬化型铁素体ODS合金近终形制备的基础问题
    • 批准号：
      51974029
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2019
    • 负责人：
      曲选辉
    • 依托单位：
      北京科技大学
    铝合金粉末注射成形的基础问题
    • 批准号：
      51774036
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      60.0万元
    • 批准年份：
      2017
    • 负责人：
      曲选辉
    • 依托单位：
      北京科技大学
    铁基粉末冶金高密度压坯成形与烧结行为及其控制
    • 批准号：
      51574030
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      68.0万元
    • 批准年份：
      2015
    • 负责人：
      曲选辉
    • 依托单位：
      北京科技大学
    国内基金
    海外基金