集成电路布图(LAYOUT)CAD的算法研究
批准号:
68772025
项目类别:
面上项目
资助金额:
2.0 万元
负责人:
陈允康
依托单位:
学科分类:
F0118.电路与系统
结题年份:
1990
批准年份:
1987
项目状态:
已结题
项目参与者:
--
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多芯片(MCM)封装中三维电感参数提取的CAD算法
  • 批准号:
    69372035
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    6.0万元
  • 批准年份:
    1993
  • 负责人:
    陈允康
  • 依托单位:
集成电路CAD中两种布图新模式的算法研究
  • 批准号:
    69072919
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    4.0万元
  • 批准年份:
    1990
  • 负责人:
    陈允康
  • 依托单位:
国内基金
海外基金