集成电路布图(LAYOUT)CAD的算法研究
批准号:
68772025
项目类别:
面上项目
资助金额:
2.0 万元
负责人:
陈允康
依托单位:
学科分类:
电路与系统
结题年份:
1990
批准年份:
1987
项目状态:
已结题
项目参与者:
多芯片(MCM)封装中三维电感参数提取的CAD算法
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批准号:69372035
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项目类别:面上项目
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资助金额:6.0万元
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批准年份:1993
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负责人:陈允康
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依托单位:
集成电路CAD中两种布图新模式的算法研究
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批准号:69072919
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项目类别:面上项目
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资助金额:4.0万元
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批准年份:1990
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负责人:陈允康
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依托单位:
国内基金
海外基金