多芯片(MCM)封装中三维电感参数提取的CAD算法

批准号：

69372035

项目类别：

面上项目

资助金额：

6.0 万元

负责人：

陈允康

依托单位：

清华大学

学科分类：

电路与系统

结题年份：

1996

批准年份：

1993

项目状态：

已结题

项目参与者：

王建生、徐东民、万里兮、曾洪卫、武军、洪海

关键词：

封装参数提取多芯片(MCM)

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负责人：

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依托单位：

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面上项目
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批准年份：

1987
负责人：

陈允康
依托单位：

清华大学

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