纳米薄膜金属化层增强铜芯片超声键合性能的原理

结题报告
项目介绍
AI项目解读

基本信息

  • 批准号：
    50705021
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    18.0万
  • 负责人：
    田艳红
  • 依托单位：
    哈尔滨工业大学
  • 学科分类：
    E0508.成形制造
  • 结题年份：
    2010
  • 批准年份：
    2007
  • 项目状态：
    已结题
  • 起止时间：
    2008-01-01 至2010-12-31

项目摘要

提出采用纳米薄膜金属化层增强铜芯片的超声键合性能。设想以非晶态纳米薄膜作为阻挡层，阻止铜原子通过晶界向键合表面扩散，防止铜氧化；以具有理想表面形貌和晶粒取向的纳米薄膜作为可焊层，增强铜芯片超声键合性能。在可焊层材料的选择上，采用与键合丝形成固溶体而不是金属间化合物的金属层，保证超声键合焊点的连接强度和可靠性。通过对纳米薄膜金属化层进行测试与表征，基于分子动力学原理计算纳米薄膜可焊层的表面能，从理论上得出纳米薄膜表面形貌、结晶状态、晶粒尺寸、结晶取向等因素对键合性能的影响规律；对键合过程界面反应和老化过程界面演变进行研究，确定纳米薄膜对界面冶金互连的作用，阐明纳米薄膜增强铜芯片超声键合性能的原理。在键合机理研究方面，采用微芯片测温传感器在线测量超声键合过程的界面温度，结合微观金属学分析方法和扩散理论，分离界面原子热扩散作用，揭示超声对界面冶金结合和原子扩散的作用机制。

结项摘要

项目成果

期刊论文数量（6）
专著数量（1）
科研奖励数量（1）
会议论文数量（3）
专利数量（3）
Microstructural study of copper free air balls in thermosonic wire bonding
热超声引线键合中无铜空气球的微观结构研究
  • DOI：
    10.1016/j.mee.2008.05.010
  • 发表时间：
    2008-08
  • 期刊：
    Microelectronic Engineering
  • 影响因子：
    2.3
  • 作者：
    Chunjin Hang;Yanhong Tian
  • 通讯作者：
    Yanhong Tian
Reliability and failure analysis of fine copper wire bonds encapsulated with commercial epoxy molding compound
用商用环氧模塑料封装的细铜线键合的可靠性和故障分析
  • DOI：
    10.1016/j.microrel.2010.06.004
  • 发表时间：
    2011
  • 期刊：
    Microelectronics Reliability
  • 影响因子：
    1.6
  • 作者：
    Chunjin Hang;Chunqing Wang;Yanhong Tian
  • 通讯作者：
    Yanhong Tian
细铜丝超声球焊烧球工艺参数优化及铜球组织分析
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    --
  • 期刊：
    焊接学报
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    田艳红;王春青;杨东升
  • 通讯作者：
    杨东升
ULTRASONIC BONDABILITY AND ANTIOXIDATION PROPERTY OF TiN/Ag METALLIZATION ON Cu PAD
Cu 焊盘上 TiN/Ag 金属化的超声波键合性和抗氧化性能
  • DOI：
    10.3724/sp.j.1037.2009.00807
  • 发表时间：
    2010-05
  • 期刊：
    金属学报
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    Tian Yanhong;Wang Chunqing;Zhao Shaowei
  • 通讯作者：
    Zhao Shaowei
Investigation of ultrasonic copper wire wedge bonding on Au/Ni plated Cu substrates at ambient temperature
环境温度下镀金/镍铜基板上超声波铜线楔焊的研究
  • DOI：
    10.1016/j.jmatprotec.2007.12.134
  • 发表时间：
    2008-11-21
  • 期刊：
    JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY
  • 影响因子：
    6.3
  • 作者：
    Tian, Yanhong;Wang, Chunqing;Zhou, Y.
  • 通讯作者：
    Zhou, Y.

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其他文献

PCB组装板多器件焊点疲劳寿命跨尺度有限元计算
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
    机械工程学报
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    李跃;田艳红;丛森;张伟玮
  • 通讯作者：
    张伟玮
基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    2013
  • 期刊：
    机械制造文摘(焊接分册)
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    田艳红
  • 通讯作者：
    田艳红
三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    2012
  • 期刊：
    焊接学报
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    田艳红;王宁;杨东升;王春青
  • 通讯作者：
    王春青
电子封装与组装焊点钎料合金力学行为研究进展
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    2013
  • 期刊：
    电子工艺技术
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    安荣;杭春进;刘威;张威;田艳红;王春青
  • 通讯作者：
    王春青
极端温度环境 Sn 基焊点本构方程的研究进展
  • DOI：
    --
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
    机械工程学报
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    李胜利;牛飘;杭春进;田艳红;崔宁;蒋倩
  • 通讯作者：
    蒋倩

其他文献

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田艳红的其他基金

多物理场交互作用下高密度陶瓷封装器件互连焊点性能退化机理及寿命评估研究
  • 批准号：
    U2241223
  • 批准年份：
    2022
  • 资助金额：
    263.00 万元
  • 项目类别：
    联合基金项目
柔性自供电器件碳/金属纳米异质结构飞秒激光局域互连机理及性能调控
  • 批准号：
  • 批准年份：
    2021
  • 资助金额：
    58 万元
  • 项目类别：
    面上项目
柔性自供电器件碳/金属纳米异质结构飞秒激光局域互连机理及性能调控
  • 批准号：
    52175300
  • 批准年份：
    2021
  • 资助金额：
    58.00 万元
  • 项目类别：
    面上项目
三维系统封装亚微米镀层/细丝微电阻点焊键合界面连接物理和可靠性
  • 批准号：
    U1730107
  • 批准年份：
    2017
  • 资助金额：
    70.0 万元
  • 项目类别：
    联合基金项目
基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究
  • 批准号：
    51075103
  • 批准年份：
    2010
  • 资助金额：
    40.0 万元
  • 项目类别：
    面上项目

相似国自然基金

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  • 批准号：
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相似海外基金

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AI项目解读示例

课题项目：调控A型流感病毒诱导IFN-β表达的机制研究

AI项目摘要：

本研究聚焦于TRIM2蛋白在A型流感病毒诱导的IFN-β表达中的调控机制。A型流感病毒是全球性健康问题，其感染可导致严重的呼吸道疾病。IFN-β作为关键的抗病毒因子，其表达水平对抗病毒防御至关重要。然而，TRIM2如何调控IFN-β的表达尚未明确。本研究假设TRIM2通过与病毒RNA或宿主因子相互作用，影响IFN-β的产生。我们将采用分子生物学、细胞生物学和免疫学方法，探索TRIM2与A型流感病毒诱导IFN-β表达的关系。预期结果将揭示TRIM2在抗病毒免疫反应中的作用，为开发新的抗病毒策略提供理论基础。该研究对理解宿主抗病毒机制具有重要科学意义，并可能对临床治疗流感病毒感染提供新的视角。

AI项目思路：

科学问题：TRIM2如何调控A型流感病毒诱导的IFN-β表达？
前期研究：已有研究表明TRIM2参与抗病毒反应，但其具体机制尚不明确。
研究创新点：本研究将深入探讨TRIM2在IFN-β表达中的直接作用机制。
技术路线：包括病毒学、分子生物学、细胞培养和免疫检测技术。
关键技术：TRIM2与病毒RNA的相互作用分析，IFN-β启动子活性检测。
实验模型：使用A型流感病毒感染的细胞模型进行研究。

AI技术路线图

        graph TD
          A[研究起始] --> B[文献回顾与假设提出]
          B --> C[实验设计与方法学准备]
          C --> D[A型流感病毒感染模型建立]
          D --> E[TRIM2与病毒RNA相互作用分析]
          E --> F[TRIM2对IFN-β启动子活性的影响]
          F --> G[IFN-β表达水平测定]
          G --> H[TRIM2功能丧失与获得研究]
          H --> I[数据收集与分析]
          I --> J[结果解释与科学验证]
          J --> K[研究结论与未来方向]
          K --> L[研究结束]
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