基于高介电常数、低损耗、可低温共烧的BZN基高性能微波介质陶瓷材料，并利用其本身独特的介电常数电压可调节特性，采用注模/脱模工艺、厚膜印刷及激光打孔工艺来制备微波段带隙特性可调的多带隙电磁带隙结构（EBGs），并通过材料复合、掺杂和结构设计来改善EBGs的可调特性，研究电磁波与EBGs的相互作用及其EBGs带隙可调机理。这一方案避免了传统可调器件引入铁电或压电材料所带来的局限，可大大降低可调微波器件的功耗，减小其体积，提高其稳定性。利用这种可调多带隙电磁带隙结构材料（T-EBGs & M-EBGs）将能实现宽带、小型化、智能化的高可靠性阵列天线，在雷达防护和探测等军事领域方面也具有十分重要的潜在应用。本项目的顺利实施，有助于认识和理解新型多带隙可调EBGs设计、制备、机理和测试评价技术上所涉及的一系列科学问题，为发展新型微波电磁材料和器件奠定理论和技术基础。