引线键合是微电子封装互连中应用最多的连接技术。采用铜引线代替传统的金引线可以大幅降低成本、缩小焊接间距、并能获得更好的力学和电学性能，因此在微电子封装业内备受关注。但是，在铜引线可被大规模应用于集成电路封装之前，必须解决的一个关键问题，就是基板开裂问题。本项目拟利用先进的显微传感技术，结合数值分析方法，对铜引线热超声键合中的应力状态进行研究，从应力的角度，揭示出基板开裂的根本原因；系统研究工艺、结构、材料等因素对基板开裂的影响，获得基板开裂对各因素的敏感性；在以上工作的基础上，开发出具有宽工艺参数窗口的铜引线热超声键合工艺，通过优化工艺解决基板开裂问题，获得高质量键合接头。预期成果对于铜引线在微电子封装互连中的大规模应用具有十分重要的理论指导意义和应用价值。