铜引线热超声键合中基板开裂问题的研究
批准号：
50705049
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
18.0 万元
负责人：
常保华
依托单位：
学科分类：
成形制造
结题年份：
2010
批准年份：
2007
项目状态：
已结题
项目参与者：
周运鸿、张骅、黄华、白少俊、安华
项目摘要
结项摘要
项目成果
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中文摘要
引线键合是微电子封装互连中应用最多的连接技术。采用铜引线代替传统的金引线可以大幅降低成本、缩小焊接间距、并能获得更好的力学和电学性能，因此在微电子封装业内备受关注。但是，在铜引线可被大规模应用于集成电路封装之前，必须解决的一个关键问题，就是基板开裂问题。本项目拟利用先进的显微传感技术，结合数值分析方法，对铜引线热超声键合中的应力状态进行研究，从应力的角度，揭示出基板开裂的根本原因；系统研究工艺、结构、材料等因素对基板开裂的影响，获得基板开裂对各因素的敏感性；在以上工作的基础上，开发出具有宽工艺参数窗口的铜引线热超声键合工艺，通过优化工艺解决基板开裂问题，获得高质量键合接头。预期成果对于铜引线在微电子封装互连中的大规模应用具有十分重要的理论指导意义和应用价值。
英文摘要
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DOI：
10.1179/026708310x12683157551450
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
[H. Huang, B. Chang, Dong Du]
通讯作者：
Dong Du
DOI：
--
发表时间：
--
期刊：
清华大学学报（自然科学版）, 2010, 50(7): 970-973; EI: 20103413174328
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
集成DOE的激光熔覆工艺及先进镍基高温合金熔覆质量控制机理研究
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批准号：51675303
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项目类别：面上项目
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资助金额：62.0万元
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批准年份：2016
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负责人：常保华
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依托单位：
国内基金
海外基金