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SiCN薄膜与电极间的高温接触特性研究
结题报告
批准号:
60606004
项目类别:
青年科学基金项目
资助金额:
25.0 万元
负责人:
程文娟
依托单位:
学科分类:
F0401.半导体材料
结题年份:
2009
批准年份:
2006
项目状态:
已结题
项目参与者:
石旺舟、林芳婷、卢相甫、叶雁萍、李娜、杨贵源
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中文摘要
要实现SiCN薄膜在高温MEMS器件中的应用,解决它与电极之间的高温欧姆接触是关键问题之一。本项目将以过渡金属(Ni、Ti、Mo、Pt、Ta)及它们的碳化物、硅化物及氮化物构成的多层材料体系(主要考虑Ni/WSi/Ti/Pt)作为电极,通过控制电极与SiCN界面上的固相反应和析出过程,在n型SiCN薄膜上获得低阻的高温欧姆接触性能,同时对Ni/WSi/Ti与SiCN薄膜之间欧姆接触的热稳定性进行研究。具体用原子力显微镜(AFM )、场发射扫描电镜(FESEM)和透射电子显微镜(TEM)、X射线光电子能谱(XPS )、俄歇电子能谱(AES)和X射线衍射(XRD)研究SiCN薄膜表面预处理及合金化过程中的具体工艺对接触界面成分、结构的影响,以获得最佳的欧姆接触性能。
英文摘要
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Ti/WSi/Ni ohmic contact to n-type SiCN
Ti/WSi/Ni 与 n 型 SiCN 欧姆接触
DOI:10.1088/1674-4926/31/4/043003
发表时间:2010
期刊:Journal of Semiconductors
影响因子:5.1
作者:程文娟
通讯作者:程文娟
DOI:--
发表时间:--
期刊:人工晶体学报
影响因子:--
作者:程文娟
通讯作者:程文娟
DOI:10.1007/s11431-009-0008-5
发表时间:2009-01
期刊:Science in China Series E-Technological Sciences
影响因子:--
作者:Cheng WenJuan;Ma XueMing
通讯作者:Ma XueMing
DOI:--
发表时间:--
期刊:Spectroscopy and Spectral Analysis
影响因子:0.7
作者:Lin Fang-Ting;Li Na;Shi Wang-Zhou;Ma Xue-Ming
通讯作者:Ma Xue-Ming
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