硅薄膜微机械光、热激励响应规律的研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:69776037
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:13.5万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0404.半导体电子器件与集成
- 结题年份:2000
- 批准年份:1997
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1998-01-01 至2000-12-31
- 项目参与者:张声良; 张前玉; 张勇; 刘卫东; 姚振华; 熊学健; 常炳国; 李睿;
- 关键词:
项目摘要
全面完成了预期任务。得到了硅微机械谐振器在光、热激励下谐振频率及振幅规律;研制了一种真空传感器样品;建立了实验测试系统测试了样品光热激励响应的规律;提出了获得最大热挠曲灵敏度的双层材料镀膜最佳厚度比选择法;首次提出微梁两侧分子热运动不平衡的观点,并对Kadar阻尼模型进行修正;首次进行了硅微谐振器镀膜层的影响研究,提出镀膜结构的多参数等效法;首次进行镀膜后双金属效应下光激励功率与谐振频率关系的研究,并建立了相应模型;首次提出了一种硅微悬臂梁的新型红外探测器的优化设计方案;加工得到了一批硅微谐振器样品;在国内外核心期刊发表学术论文二十二篇,其中一篇为SPIE学术大会特邀报告,两篇被SCI收录。
结项摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
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