第三代半导体晶圆衬底超精密加工非晶损伤层厚度高精度无损测量和表征
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
54 万元
负责人：
崔长彩
依托单位：
华侨大学
学科分类：
--
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
崔长彩
关键词：
半导体晶圆衬底超精密加工厚度高精度损伤层
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基于光学显微层析成像垂直扫描原理的金刚石砂轮表面形貌在位测量与分析方法研究
  • 批准号：
    51475176
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    80.0万元
  • 批准年份：
    2014
  • 负责人：
    崔长彩
  • 依托单位：
    华侨大学
金刚石砂轮表面形貌垂直扫描白光干涉测量和识别理论及个性化砂轮形貌评定参数体系的构建
  • 批准号：
    51075160
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    30.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    崔长彩
  • 依托单位：
    华侨大学
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