基于软光刻法的多层垂直耦合光波导研究

批准号:
60577025
项目类别:
面上项目
资助金额:
23.0 万元
负责人:
吴兴坤
依托单位:
学科分类:
F0502.光子与光电子器件
结题年份:
2008
批准年份:
2005
项目状态:
已结题
项目参与者:
梁宜勇、倪伟、鲍俊峰、万鹏、曹钟慧、楼歆晔
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中文摘要
本项目研究下一代高聚物光学器件所必需的层间互连多层高聚物波导,即垂直耦合多层高聚物波导(Vertically-coupled multilayered polymeric waveguide),是当前有机光电器件、光波导技术与光电子学领域的一个前沿的重要研究课题。主要研究多层高聚物波导间的低损耗三维互连结构,且与光学波导层可集成一体的耦合解决方案。软光刻转印法提供了制作该耦合结构的最佳手段:三维硅酮模版(PDMS elastomer)结合UV固化光学树脂可实现纳米精度的互连结构复制,使用单个母版可实现该结构极低成本的大批量转印,切实符合未来光电器件的制作工艺要求,具有极其广泛的应用前景。
英文摘要
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
基于光纤光学的生物对象间接微操控系统
- 批准号:61775189
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:66.0万元
- 批准年份:2017
- 负责人:吴兴坤
- 依托单位:
集成于微流控的生物纳米微粒尺度检测
- 批准号:61378086
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:72.0万元
- 批准年份:2013
- 负责人:吴兴坤
- 依托单位:
集成于微流控的亚波长微光学光镊阵列
- 批准号:61178049
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:60.0万元
- 批准年份:2011
- 负责人:吴兴坤
- 依托单位:
基于软光刻法的光学互连耦合结构研究
- 批准号:60477019
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:23.0万元
- 批准年份:2004
- 负责人:吴兴坤
- 依托单位:
国内基金
海外基金
