本项目针对高分子"被包埋"界面的分子结构和粘接性能的相互关系，以一种新颖的二阶非线性光谱－和频振动光谱为主要技术，配合其他表征手段，研究一类重要的工程材料－环氧树脂基材料与无机基底的界面分子结构。由于和频振动光谱的表界面选择性和分子基团取向的敏感性，本项目将在分子层次上原位获得环氧树脂基材料表面、与硅质基底界面以及与金属铜基底界面上存在的分子基团的细节结构信息，包括分子基团的聚集、排列、取向、取向分布和可能存在的其他物理化学作用等信息；同时将改变研究体系温度和湿度以观测表界面分子结构在这两种外场作用下的松弛过程和界面的破坏过程。根据上述研究结果，我们将建立环氧树脂基材料界面分子结构和界面粘接性能之间的关系，并揭示环氧树脂基材料在这两种外场作用下的界面破坏机理，为环氧树脂基材料的分子设计和配方设计提供理论指导和知识积累。