导热颗粒填充聚砜复合材料的制备与性能研究
批准号:
11176025
项目类别:
联合基金项目
资助金额:
42.0 万元
负责人:
杨文彬
依托单位:
学科分类:
NSFC-中物院联合基金
结题年份:
2014
批准年份:
2011
项目状态:
已结题
项目参与者:
杨序平、白进伟、唐小红、谢长琼、付艳艳、程亚非、王洋
中文摘要
聚砜作为绝缘和支撑定位材料已在某武器装备中应用,由于热导率低,环境温度变化会出现局部热聚集,造成热疲劳失效和应力开裂等系统失稳问题。本项目采用四针状ZnO晶须、纤维状SiC晶须和不同粒径BN颗粒做为具有导热绝缘功能的复配填料,通过粉末混合填充方式与聚砜基体混合,在较小填充量下形成连续导热网络,制备高导热低膨胀电绝缘的聚砜复合材料。重点研究导热填料种类、形状、尺寸和配比对复合材料导热性能的影响规律,以及填料与基体之间的界面密度、形貌、组成和热传导行为对复合材料热传导机制和电导机制的影响。通过导热填料的表面改性,研究填料表面特性对聚砜复合材料导热性能的影响规律。结合热导率实测数据和性能表征技术,建立聚砜复合材料的导热模型和热导率方程,掌握导热绝缘聚砜复合材料的设计方法,实现复合材料性能的控制设计。本项目将为导热绝缘聚合物复合材料的设计提供理论指导和实验依据,具有重要的理论意义和应用价值。
英文摘要
聚砜作为绝缘和支撑定位材料已在某武器装备中应用,由于热导率低,环境温度变化会出现局部热聚集,造成热疲劳失效和应力开裂等系统失稳问题。本项目采用片状六方氮化硼和纤维状碳化硅晶须作为具有导热绝缘功能的复配填料,在较小填充量下形成连续导热网络,制备高导热低膨胀电绝缘的聚砜复合材料。研究了填料种类、形状、尺寸和配比等因素对聚砜复合材料导热性能的影响规律,通过对导热填料表面改性,研究了导热填料表面特性对聚砜复合材料导热性能的影响规律。结果表明:在相同体积填充分数下,导热填料热导率越高,对聚砜复合材料热导率的提高效果越明显;片状填料和纤维状填料比颗粒填料在基体中更易形成导热通路;纳米尺寸的六方氮化硼在基体中形成导热通路的能力大于微米尺寸的六方氮化硼,其对聚砜复合材料导热性能的提高效果较好,但在高填料用量时,差别不大;六方氮化硼和碳化硅晶须配比为4/1时,对复合材料热导率的提升最为有利,填料用量50wt%时热导率可达2.874W•m-1•K-1;对导热填料改性的最优化条件为偶联剂用量2wt%,pH值4.5,改性时间2小时。导热填料的填充方式决定了填料在基体中的分布状态,影响复合材料内部导热网链的形成,通过选用密炼机熔融混合、双辊开炼机辊炼混合和球磨机球磨粉末混合等不同方法制备聚砜复合材料,研究了导热填料的填充方式对聚砜复合材料导热性能的影响规律,研究表明:粉末混合更有利于提高聚砜复合材料的导热性能。通过导热填料与聚砜基体之间的界面密度、形貌和组成与填料形状、尺寸的关系分析,研究了导热填料与聚砜基体之间的界面热传导行为,掌握了导热填料的界面效应对聚砜复合材料热传导机制的影响规律。结合热导率实测数据和性能表征技术,建立了聚砜复合材料的导热模型和热导率方程。
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DOI:
--
发表时间:
2013
期刊:
功能材料
影响因子:
--
作者:
[程亚非, 杨文彬, 魏霞, 范敬辉, 张凯, 董发勤]
通讯作者:
董发勤
DOI:
--
发表时间:
2012
期刊:
Advanced Materials Research
影响因子:
--
作者:
[Xiaohong Tang, Wenbin Yang, Yafei Cheng, Quanguo Huang]
通讯作者:
Quanguo Huang
DOI:
--
发表时间:
2012
期刊:
含能材料
影响因子:
--
作者:
[蒋海, 杨序平, 杨文彬, 黄辉, 李尚斌]
通讯作者:
李尚斌
Study on leakage rate of HDPE/paraffin composite for phase change materials
HDPE/石蜡复合相变材料泄漏率研究
DOI:
--
发表时间:
2012
期刊:
Advanced Materials Research
影响因子:
--
作者:
[Huanrui Liu, Wenbin Yang, Xinyi Pu, Kai Zhang]
通讯作者:
Kai Zhang
DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
功能材料
影响因子:
--
作者:
[黄全国, 杨文彬, 张凯, 范敬辉, 黄忠, 杨志剑, 董发勤]
通讯作者:
董发勤
共 21 条
基于微/纳导热网络构建PBX高效导热通路的模型与机制研究
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批准号:22475179
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项目类别:面上项目
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资助金额:50.00万元
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批准年份:2024
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负责人:杨文彬
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依托单位:
弹性相变复合材料的导热网络设计及机理研究
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批准号:U1730114
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项目类别:联合基金项目
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资助金额:64.0万元
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批准年份:2017
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负责人:杨文彬
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依托单位:
导热增强型复合相变材料的影响因素及传热机理研究
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批准号:U1530102
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项目类别:联合基金项目
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资助金额:64.0万元
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批准年份:2015
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负责人:杨文彬
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依托单位:
纳米孔阵列阳极氧化铝膜的形成机理及其在一维纳米结构材料制备中的模板作用机理研究
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批准号:10647143
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项目类别:专项基金项目
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资助金额:2.0万元
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批准年份:2006
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负责人:杨文彬
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依托单位:
国内基金
海外基金