高性能芯片设计进入纳米工艺时代后，面临高功耗、高发热量、和显著工艺参数变化的严重挑战，在高性能芯片的电热性能验证、P/G网优化设计、利于散热的芯片设计、以电热性能为约束或目标的布图布线优化算法等研究中，都需要对供电网络(P/G网)和三维(3D)热分析进行快速而精确的电热统计分析。针对目前P/G网统计分析算法效率比较低、缺乏统计式3D热分析算法等问题，基于申请人提出的单点SOR(连续过松弛)方法，本申请对二维与三维高性能芯片进行电热统计分析算法研究，包括：用于电热分析的模块功耗统计分析算法、静态与瞬态P/G网中单点和局部统计分析算法、静态与瞬态3D热分析中单点和局部统计分析算法，在研究中还将进一步考虑电热耦合效应对电热统计分析的影响，并将现有算法和新提出的电热统计分析算法、集成为一个用于电热分析的EDA工具软件原型系统，服务于高性能芯片的电热性能验证、设计、与研究工作。