用双多普勒关联技术研究纳米颗粒/介孔复合材料的特性
结题报告
批准号:
10475072
项目类别:
面上项目
资助金额:
32.0 万元
负责人:
叶邦角
依托单位:
学科分类:
A3004.核分析技术及应用
结题年份:
2007
批准年份:
2004
项目状态:
已结题
项目参与者:
翁惠民、郗传英、彭成晓、程明福、成斌
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中文摘要
纳米颗粒/介孔复合材料是当前国际材料研究的新领域,是新一代催化、分离科学、光电子器件的基础,正电子双多普勒关联技术是国际正电子领域最新技术,该技术可以对元素进行指纹鉴别。该技术是研究纳米颗粒/介孔复合体的最佳手段之一,国际上尚为初期工作。本课题用双多普勒展宽关联技术结合慢正电子束和变温技术研究纳米介孔复合体的微结构,对嵌入介孔固体中的纳米颗粒具有极高的灵敏度,可以进行纳米颗粒及周围化学环境的进行鉴别,可以获得纳米颗粒与介孔的电子动量分布,以及随温度的演化过程,纳米颗粒与介孔的结合状况等等,最终可实现正电子技术对纳米颗粒/介孔复合材料的指纹鉴别,为制备新型纳米介孔复合体提供重要的依据。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
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专利列表
DOI:--
发表时间:--
期刊:核技术,29(1), 11-14(2006)
影响因子:--
作者:程明福;叶邦角;马卫涛;张良平
通讯作者:张良平
DOI:--
发表时间:--
期刊:物理学报
影响因子:--
作者:陈祥磊;翁惠民;叶邦角;郗传英
通讯作者:郗传英
Dependence of intrinsic defect
固有缺陷的依赖性
DOI:--
发表时间:--
期刊:
影响因子:--
作者:Peng CX, Weng HM, Yang XJ, Ye
通讯作者:Peng CX, Weng HM, Yang XJ, Ye
DOI:--
发表时间:--
期刊:化学物理学报, 18(6),892-896(2005)。
影响因子:--
作者:程明福;叶邦角;成彬;张宪锋
通讯作者:张宪锋
Structural multi-relaxations i
结构多重松弛 i
DOI:--
发表时间:--
期刊:
影响因子:--
作者:Zhang, XF;Zhou, XY;Fan, YM,
通讯作者:Fan, YM,
机器学习应用于正电子谱学测量与分析方法研究
  • 批准号:
    12175232
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    64万元
  • 批准年份:
    2021
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
铋层状结构多铁性材料中磁电耦合的结构依赖特性及正电子谱学研究
  • 批准号:
    11875248
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    66.0万元
  • 批准年份:
    2018
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
正电子湮没谱学理论与技术研究稀磁半导体中磁性起源及磁耦合机制
  • 批准号:
    11475165
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    120.0万元
  • 批准年份:
    2014
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
过渡金属化合物金属绝缘体转变的正电子理论和实验研究
  • 批准号:
    11175171
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    88.0万元
  • 批准年份:
    2011
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
中国散裂中子源试验型Muon源的概念设计及相关技术研究
  • 批准号:
    11075154
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    54.0万元
  • 批准年份:
    2010
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
慢正电子束技术发展及薄膜材料基础研究
  • 批准号:
    10835006
  • 项目类别:
    重点项目
  • 资助金额:
    220.0万元
  • 批准年份:
    2008
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
用正电子湮灭技术研究低介电常数材料的微结构
  • 批准号:
    10675114
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    38.0万元
  • 批准年份:
    2006
  • 负责人:
    叶邦角
  • 依托单位:
国内基金
海外基金