基于低温原位掺杂技术的大面积硅漂移探测器研究
批准号:
62074165
项目类别:
面上项目
资助金额:
59 万元
负责人:
陶科
依托单位:
学科分类:
F0403.半导体光电子器件与集成
结题年份:
--
批准年份:
2020
项目状态:
未结题
项目参与者:
陶科
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基于隧穿氧化物钝化接触(TOPCon)技术的叉指背接触(IBC)晶体硅太阳电池的研究
- 批准号:51702355
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:25.0万元
- 批准年份:2017
- 负责人:陶科
- 依托单位:
国内基金
海外基金
