有机-无机杂化高分子为模板制备多孔低介电材料
批准号：
50472038
项目类别：
面上项目
资助金额：
25.0 万元
负责人：
徐洪耀
依托单位：
学科分类：
无机非金属半导体与信息功能材料
结题年份：
2007
批准年份：
2004
项目状态：
已结题
项目参与者：
徐凯天、李村、邵宗龙、吴振玉、方敏、尹守春、汪佳凤、苏新燕、周月明
项目摘要
结项摘要
项目成果
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中文摘要
本文通过分子设计，合成一系列有机-无机杂化高分子,以此合成的高分子为模板,制备多孔低介电材料。通过改变杂化高分子中有机基团分子链的长度及结构,有效实现材料中孔洞大小及分布控制；采用各种现代光谱和材料表征技术对材料分子组成、宏观结构和介电性能进行详细表征，并探讨分子微观组成- - -宏观结构- - -材料性能间关系。
英文摘要
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Benhong Yang, Hongyao Xu, Jiaf
共 23 条
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批准号：90206014
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项目类别：重大研究计划
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负责人：徐洪耀
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依托单位：
国内基金
海外基金