CPL蒸发面微沟槽犁/挤成形及裂缝凹穴生成机理与控制
结题报告
批准号:
50605023
项目类别:
青年科学基金项目
资助金额:
24.0 万元
负责人:
万珍平
依托单位:
学科分类:
E0509.加工制造
结题年份:
2009
批准年份:
2006
项目状态:
已结题
项目参与者:
张发英、汤祥州、皮丕辉、邓文君、池勇、徐蓉辉、陈志斌
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中文摘要
CPL(毛细泵回路)不仅具有强大的传热能力,且无需额外动力驱动,结构简单,是新一代微电子芯片高热流密度散热的首选。本项目将表面具有微沟槽和裂缝、凹穴等微结构的薄铜带用于CPL的蒸发器,解决将CPL用于微电子芯片散热面临的微小型化而又必须具有高传热能力这一尖锐矛盾。项目研究薄铜带表面微沟槽犁切/挤压成形机理;揭示裂缝和凹穴等产生的科学本质,强化、控制其生成;建立加工过程诸因素对微沟槽和裂缝、凹穴生成的影响规律;研究微沟槽和裂缝、凹穴等微结构对毛细力、表面润湿性、强化沸腾换热系数的影响规律,确定微沟槽和裂缝、凹穴成为汽化核心的特征尺寸;优化蒸发面的结构及其加工参数;探索将强化沸腾结构用于CPL蒸发器,制造微小型、高性能CPL的新方法,解决狭小空间内极高热流密度散热难题,使我国在芯片散热技术及理论方面达到国际先进水平,同时研究成果也有利于切削理论本身的发展。
英文摘要
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DOI:--
发表时间:2009
期刊:中国机械工程
影响因子:--
作者:万珍平;汤勇;燕辉;葛子平
通讯作者:葛子平
DOI:10.1016/s1003-6326(07)60083-1
发表时间:2007-04
期刊:Transactions of Nonferrous Metals Society of China
影响因子:4.5
作者:Y. Chi;Yong Tang;Jin-chang Chen;X. Deng;Lin Liu;Z. Wan;Xiao-qing Liu
通讯作者:Y. Chi;Yong Tang;Jin-chang Chen;X. Deng;Lin Liu;Z. Wan;Xiao-qing Liu
DOI:--
发表时间:--
期刊:中国有色金属学会会刊(英文版)
影响因子:--
作者:Pan Min-Qiang;Zhou Wei;Wan Zhen-Ping;Chi Yong;Tang Yong;Lu Long-Sheng
通讯作者:Lu Long-Sheng
DOI:--
发表时间:--
期刊:华南理工大学学报(自然科学版)
影响因子:--
作者:叶邦彦;汤勇;邓文君;万珍平
通讯作者:万珍平
DOI:--
发表时间:--
期刊:工具技术
影响因子:--
作者:白鹏飞;唐彪;陆龙生
通讯作者:陆龙生
AlN陶瓷基板及其表面仿生润湿微结构磨削加工机理
  • 批准号:
    --
  • 项目类别:
    省市级项目
  • 资助金额:
    10.0万元
  • 批准年份:
    2021
  • 负责人:
    万珍平
  • 依托单位:
基于金刚石纳米刀具阵列的OLED玻璃基板亚波长出光结构加工机理
  • 批准号:
    52175402
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    58万元
  • 批准年份:
    2021
  • 负责人:
    万珍平
  • 依托单位:
功率LED芯片表面微结构陶瓷薄膜衬底加工机理
  • 批准号:
    51775198
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    60.0万元
  • 批准年份:
    2017
  • 负责人:
    万珍平
  • 依托单位:
高比表面不锈钢翅纤维微通道催化剂载体的成形机理及性能研究
  • 批准号:
    51375176
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    83.0万元
  • 批准年份:
    2013
  • 负责人:
    万珍平
  • 依托单位:
微型燃料电池金属双极板流道多齿微犁削成形与表面形貌控制机理
  • 批准号:
    51075155
  • 项目类别:
    面上项目
  • 资助金额:
    43.0万元
  • 批准年份:
    2010
  • 负责人:
    万珍平
  • 依托单位:
国内基金
海外基金