面向光互联的光子波导耦合激发表面等离激元定向光波天线研究

Optical interconnect is an exclusive solution to cope with the bottleneck of conventional electric interconnect. However, diffraction limits the maximum integration densities and available capacities for data communication on optical interconnect chips. To alleviate this problem, surface plasmon polariton (SPP) antennae which can break the diffraction limit are introduced into optical interconnect chips to realize hybrid integration with silicon photonic devices. This scheme transfers waveguide modes in silicon waveguides into directional optical radiations in free spaces through SPP antennae, thus significantly expanding the spatial extent for data communication on optical interconnect chips. This project aims at local coupling effects in nano-hetero structure composed of photonic waveguides / SPP antennae. The antenna excitation, local coupling, energy transfer and conversion in this hetero structure will be investigated. Optical antennae excited by photonic waveguides will be designed, fabricated and characterized. The results from this project will not only expand the data communications from chips to the whole space, but also provide new ideas for hybrid integration of photonic devices, SPP devices and microelectronic devices.

光互连技术是解决电互连数据传输瓶颈的必然选择。光衍射极限限制了光互连芯片上光子器件的集成度和数据传输容量。针对这一问题，本项目提出将SPP光波天线引入光互连平台，利用光子波导耦合激发SPP光波天线实现数据在自由空间中传输，既利用SPP光波天线的定向辐射和突破衍射极限特性，又充分发挥硅光子器件的低损耗和导波特性，从而大大拓展片上光互联数据通信的空间范围。项目围绕介质光子波导/SPP定向光波天线纳米异质结构中的局域耦合效应这一中心问题，研究光子波导耦合型SPP光波天线激发、局域耦合、能量传输和转换的物理机理和调控机制，设计、制备和表征具有局域耦合效应的光子波导耦合型SPP光波天线。研究成果不仅可以使片上数据通信的空间范围从芯片平面拓展到整个空间，而且将为光子器件、SPP器件和微电子器件的混合集成提供新的应用空间。

表面等离激元(SPP)技术可以突破衍射极限，是片上光互联芯片上实现微纳光子器件与微电子集成的理想桥梁。本项目利用SPP定向光波天线实现自由空间的定向光辐射，可以大大拓展片上数据传输的空间范围。本项目的主要研究内容包括：光子波导与亚波长金属定向光波天线局域耦合机制研究，片上光波天线器件功能特性和设计研究，片上光波天线器件可控制备和表征研究。项目在面向光互联诸多研究方面取得进展，在国际光学领域刊物上共发表SCI论文10篇。代表性研究成果包括：（1）基于硅/金属混合结构的超小光子-表面等离激元分子辐射特性研究，（2） 金属-电介质-金属波导耦合激发等离激元光波孔径天线特性研究，（3） 硅基半导体高折射率材料的纳米光波贴片天线特性研究，（4）面向光互联的银纳米线SPP波导传播特性和截止特性，（5）用于光互联的表面等离激元波导光热特性研究。项目的研究成果不仅可为SPP光波天线在光互联数据通信中的应用提供新的思路，而且将为光子器件、SPP器件和微电子器件的混合集成提供新的应用空间。

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