无铅倒装凸点制备及高密度互连技术的研究

电子制造业实行无铅势在必行，而我国的无铅化研究起步较晚，目前在高密度封装所需的无铅凸点的制备及互连可靠性的研究几乎是空白，而高密度阵列的无铅凸点倒装焊研究是当前国际的研究热点，开展相关研究迫在眉睫。本项目提出采用直流与脉冲电镀相结合的方法制备无铅凸点，系统研究电镀工艺和凸点成分控制；采用提取实际焊点特征的"夹层"结构研究无铅焊点及其界面IMC的形成规律；尝试一种新的超声辅助和芯片置下回流相结合的方法实现高密度凸点的倒装互连；研究无铅凸点回流焊和底充胶强化工艺；采用环境可靠性和电测试相结合、辅以理论模拟的方式，系统研究焊点的可靠性，包括：FEA和DOE结合模拟及优化结构设计、有损/无损检测确定失效模式及机理、FEA和Weibull模型结合建立寿命估计模式等。本项目将从理论和实验上对细间距无铅凸点的制备及其芯片高密度倒装互连的应用基础问题进行系统研究，为我国电子制造业无铅化提供理论和技术储备。