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基于记忆合金双晶片的新型热开关传热特性及其调控机制
批准号：
52076041
项目类别：
面上项目
资助金额：
58 万元
负责人：
郝梦龙
依托单位：
学科分类：
E0603.传热传质学
结题年份：
--
批准年份：
2020
项目状态：
未结题
项目参与者：
郝梦龙
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