基于RRAM的可重构PUF电路设计与轻量级认证协议研究
批准号:
62371226
项目类别:
面上项目
资助金额:
49 万元
负责人:
王成华
依托单位:
学科分类:
F0402.集成电路设计
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
王成华
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可重构低成本物理不可克隆技术研究
- 批准号:61771239
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:62.0万元
- 批准年份:2017
- 负责人:王成华
- 依托单位:
国内基金
海外基金















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