SiC IGBT中材料关键属性失配固晶结构的互连界面行为及互连层疲劳损伤机理研究
批准号:
62074062
项目类别:
面上项目
资助金额:
59 万元
负责人:
吴丰顺
依托单位:
学科分类:
F0406.集成电路器件、制造与封装
结题年份:
--
批准年份:
2020
项目状态:
未结题
项目参与者:
吴丰顺
国基评审专家1V1指导 中标率高出同行96.8%
结合最新热点,提供专业选题建议
深度指导申报书撰写,确保创新可行
指导项目中标800+,快速提高中标率
微信扫码咨询
基于薄箔自蔓延反应的焊料互连机理研究
- 批准号:61574068
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:64.0万元
- 批准年份:2015
- 负责人:吴丰顺
- 依托单位:
微小互连高度下焊点的界面反应及可靠性研究
- 批准号:60776033
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:29.0万元
- 批准年份:2007
- 负责人:吴丰顺
- 依托单位:
国内基金
海外基金
