高通用性、混合精度、细粒度协同的端侧异构TPU设计关键技术研究
批准号:
62372442
项目类别:
面上项目
资助金额:
50 万元
负责人:
王峥
依托单位:
学科分类:
集成电路设计
结题年份:
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批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
王峥
高层处理器设计流程中延时错误建立及传输机制的研究
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批准号:61702493
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项目类别:青年科学基金项目
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资助金额:25.0万元
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批准年份:2017
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负责人:王峥
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依托单位:
国内基金
海外基金