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高通用性、混合精度、细粒度协同的端侧异构TPU设计关键技术研究

批准号:
62372442
项目类别:
面上项目
资助金额:
50 万元
负责人:
王峥
学科分类:
集成电路设计
结题年份:
--
批准年份:
2023
项目状态:
未结题
项目参与者:
王峥

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