三维封装TSV微结构失效机理跨尺度分析方法研究
批准号：
52275166
项目类别：
面上项目
资助金额：
54 万元
负责人：
陈循
依托单位：
学科分类：
微纳机械系统
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
陈循
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