项目背景：随着计算机PCB的印制电路密度越来越大，而导致电路之间互扰耦合越来越强。同时，随着集成电路的工作频率越来越高、规模越来越大、引脚越来越多，芯片间通过引脚连接面临的信号完整性问题日趋突出，现有的“Trace”总线模式已成为继续提高运算速率难以逾越的瓶颈，是未来10至20年电子产业迫切需要解决的问题。. 研究内容：提出在具有电磁波吸收区非多层PCB上实现芯片无线互连系统。重点研究基础问题，主要有：1）设计新型具有电磁波吸收区的非多层PCB，取代现在多层PCB；2）研究以芯片管脚为天线的微型无线通信系统中编码、调制、发射与接收、信号复用与检测等功能实现的新机理；3）在芯片内构造通用无线I/O Buffer,完成芯片管脚间无线信息传输的概念验证工作。. 重要结果：提出了利用超材料吸波层以及人工磁导体构建芯片无线互连的PCB体系结构；研究了基于60GHz的芯片间无线互连信道模型；研究了用于芯片间无线互连的通信系统结构，包括信道编译码、数字调制方案、射频调制、射频前端电路设计；研究了利用芯片管脚构建单极子天线；研究了60GHz射频通信电磁传播特性；研究了用于芯片无线互连的无线I/O Buffer的设计方法；研究了高速电路中克服串扰，保持信号完整性的方法等。以上研究成果，验证了基于PCB实现芯片无线互连可行性。. 在本项目的支持下，项目组成员申请发明专利5项（授权1项），发表及录用与本项目相关论文30多篇（标注了基金项目号）。其中，发表：SCI期刊论文2篇，EI期刊论文7篇，核心期刊论文14篇，国际会议EI检索论文4篇，一般期刊论文4篇；录用：EI期刊论文1篇，核心期刊论文7篇。. 科学意义：本项目对具有电磁波吸收区的非多层PCB上实现芯片无线互连系统开展了基础性研究，研究成果从构建新型PCB结构、编码、调制、芯片域无线网络、射频前端电路设计、利用芯片管脚构建单极子天线、电磁信号传播特性等方面验证了基于PCB实现芯片间/芯片内无线互连的可行性。加深了对芯片-PCB无线互连通信系统的电磁特性以及对适用于芯片-PCB无线互连的通信系统关键技术等的理解。项目开展的探索性研究工作具有重要的科学意义，在进一步开展实用化研究的基础上，芯片间/芯片内无线互连技术将对今后的集成电路技术、基于PCB的电子系统设计产生重要的影响和演变。