低熔点电子互连无铅焊点的热粘/弹塑性力学行为及热可靠性
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
55 万元
负责人：
肖革胜
依托单位：
学科分类：
生物医学工程/再生医学研究新技术与新方法
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
肖革胜
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批准年份：2018
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负责人：肖革胜
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依托单位：
国内基金
海外基金