课题基金基金详情
低熔点电子互连无铅焊点的热粘/弹塑性力学行为及热可靠性
批准号：
--
项目类别：
面上项目
资助金额：
55 万元
负责人：
肖革胜
依托单位：
太原理工大学
学科分类：
H2814.生物医学工程/再生医学研究新技术与新方法
结题年份：
--
批准年份：
2022
项目状态：
未结题
项目参与者：
肖革胜
关键词：
低熔点电子互连热可靠性塑性力学行为无铅焊点热粘
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动载下电子互连导电胶的粘接强度及失效机理研究
  • 批准号：
    11802198
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    25.0万元
  • 批准年份：
    2018
  • 负责人：
    肖革胜
  • 依托单位：
    太原理工大学
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