高耦合容忍度的水导无衍射激光低损伤切割SiC的研究
批准号：
52165056
项目类别：
地区科学基金项目
资助金额：
35 万元
负责人：
龙芋宏
依托单位：
桂林电子科技大学
学科分类：
E.工程与材料科学部
结题年份：
--
批准年份：
2021
项目状态：
未结题
项目参与者：
龙芋宏
关键词：
低损伤切割SiC高耦合容忍度水导衍射激光
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水束导引均匀化高功率密度激光高质量高效率划切SiC的方法研究
  • 批准号：
    62274045
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    52万元
  • 批准年份：
    2022
  • 负责人：
    龙芋宏
  • 依托单位：
    桂林电子科技大学
水射流激光划片技术的应用基础研究
  • 批准号：
    61366009
  • 项目类别：
    地区科学基金项目
  • 资助金额：
    44.0万元
  • 批准年份：
    2013
  • 负责人：
    龙芋宏
  • 依托单位：
    桂林电子科技大学
激光作用固液界面物质的微尺度热力效应研究
  • 批准号：
    51065007
  • 项目类别：
    地区科学基金项目
  • 资助金额：
    30.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    龙芋宏
  • 依托单位：
    桂林电子科技大学
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