应用MFIS结构的新型不挥发逻辑集成电路研究

批准号：

60206005

项目类别：

青年科学基金项目

资助金额：

25.0 万元

负责人：

林殷茵

依托单位：

复旦大学

学科分类：

半导体电子器件与集成

结题年份：

2005

批准年份：

2002

项目状态：

已结题

项目参与者：

汤庭鳌、于伟峰、张国清、康晓旭、王晓光、谢宇涵

关键词：

不挥发逻辑电路铁电薄膜.MFIS

项目摘要

结项摘要

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中文摘要

将MFIS结构应用于一般的挥发性的逻辑电路，通过适当的电路设计和工艺方法，实现新型结构的不挥发逻辑电路，它具有结构简单，利于高密度集成、可减少芯片面积、提高布线资源等优点，可应用于复杂的计算机系统和使用复杂逻辑电路的系统，尤适于嵌入式系统以及SOC领域的应用，实现不挥发、断电保护、省电、任意选择启动安装步骤等重大革新。

英文摘要

基于新型非两端电阻式存储单元结构的相变存储技术研究

批准号：

60676007
项目类别：

面上项目
资助金额：

26.0万元
批准年份：

2006
负责人：

林殷茵
依托单位：

复旦大学

新型不挥发铁电可编程逻辑器件研究

批准号：

60376017
项目类别：

面上项目
资助金额：

23.0万元
批准年份：

2003
负责人：

林殷茵
依托单位：

复旦大学

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