金属有机沉积法（MOD）具有生产成本低、成分可控性好、生产效率高等优点，成为制备第二代高温超导涂层导体的首选。而降低前驱体中的氟含量，抑制铜的升华或团聚，成为缩短制备时间并改善薄膜的结构及性能的关键。本项目拟采用一系列无氟的一元羧酸与铜离子络合作为前驱体，取代原有的三氟乙酸铜，降低前驱体溶液的氟含量，研究不同有机配体对及抑制铜的升华及偏聚的作用机制。通过改变前驱体、调整前驱体中金属离子的配比及引入稀土离子，结合水分压、氧气分压、热处理工艺等变量，考察在薄膜内部形成的纳米钉扎中心的尺寸、分布及界面特性，阐明前驱体成分及制备工艺参数对纳米钉扎点的影响机制，为改进超导薄膜质量、提高制备过程的稳定性和可控性建立理论基础，并为制备第二代高温超导电缆提供科学的理论指导，推动高温超导带材技术的发展与革新。